Embase CI Molex Micro-Fit 3.0, 3 pôles Surface, 3 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection

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447-6827
Référence fabricant:
43650-0312
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Série

Micro-Fit 3.0

Type de produit

Embase CI

Courant

5A

Pas

3mm

Nombre de contacts

3

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Nombre de rangées

1

Orientation

Angle droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Fil à carte

Type de montage

Surface

Placage du contact

Etain

Matériau de contact

Laiton

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Pas de rangée

3mm

Type de raccordement

Soudure

Température d'utilisation maximum

105°C

Genre du contact

Mâle

Normes/homologations

No

Tension

250 V

Pays d'origine :
MX

Embases CMS à simple rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec cosses à souder, série 43650


Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages


• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit

• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR

• Verrouillage positif pour un accouplement sûr

• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables

• Cosses à souder pour une connexion sécurisée à la carte de circuit imprimé

• Compatible avec les fils luminescents

Informations sur les applications du produit


Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :

Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)

Energie solaire

Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)

Communications de données (routeurs, serveurs)

Médical

Télécommunications

Terminaux de jeux

Série Micro-Fit 3.0


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