Embase CI Molex Micro-Fit 3.0, 4 pôles Surface, 3 mm, 2 rangées , Angle droit enveloppe de protection

Cet en-tête de circuit imprimé est conçu pour des applications fiables de montage en surface. Avec des dimensions adaptées à diverses exigences de circuit, il présente une orientation à angle droit et une configuration à deux rangées, ce qui facilite les agencements à faible encombrement dans les dispositifs électroniques compacts.

• La conception enveloppée assure des connexions sûres et empêche la contamination

• Utilisé pour la distribution de l'énergie dans les appareils électriques

Il fonctionne efficacement dans une plage de température allant de -40 à +105 °C, ce qui le rend adapté à une variété d'environnements où des fluctuations de température se produisent.

La compatibilité avec le fil incandescent indique que le connecteur peut supporter des températures élevées sans s'enflammer, ce qui garantit un fonctionnement sûr dans les appareils électriques domestiques et similaires.

Les contacts sont en laiton et étamés, ce qui assure une bonne conductivité électrique et une protection contre la corrosion, améliorant ainsi les performances globales du connecteur.

Il est testé conformément aux normes internationales, notamment la norme IEC 60695 pour la résistance à la chaleur et au feu, ce qui garantit qu'il répond à des critères stricts de sécurité et de qualité.

Le connecteur offre une durabilité allant jusqu'à 30 cycles d'accouplement, ce qui garantit des performances durables lors de connexions répétées.

Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit

Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :