Embase CI Molex Micro-Fit 3.0, 6 pôles Surface, 3 mm, 2 rangées , Droit enveloppe de protection

Voir la catégorie
Prix dégressifs sur quantité

Sous-total (1 paquet de 5 unités)*

18,61 €

HT

22,33 €

TTC

Add to Basket
Sélectionner ou entrer la quantité
En stock
  • 15 unité(s) prête(s) à être expédiée(s) d'un autre centre de distribution
  • Plus 2 095 unité(s) expédiée(s) à partir du 23 décembre 2025
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
le paquet*
5 - 953,722 €18,61 €
100 - 3703,342 €16,71 €
375 - 14953,212 €16,06 €
1500 - 29953,078 €15,39 €
3000 +2,96 €14,80 €

*Prix donné à titre indicatif

Options de conditionnement :
Code commande RS:
670-1948
Référence fabricant:
43045-0618
Marque:
Molex
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

Micro-Fit 3.0

Courant

5A

Pas

3mm

Nombre de contacts

6

Nombre de rangées

2

Orientation

Droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Surface

Système de connecteurs

Fil à carte

Placage du contact

Etain

Matériau de contact

Laiton

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

3mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Genre du contact

Mâle

Normes/homologations

No

Longueur de cosse d'accouplement

3mm

Tension

600 V

Distrelec Product Id

304-42-667

Embases CMS à double rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec cosses à souder sur CI, série 43045


Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages


• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit

• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR

• Verrouillage positif pour un accouplement sûr

• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables

• Cosses à souder pour une connexion sécurisée à la carte de circuit imprimé

• Compatible avec les fils luminescents

Informations sur les applications du produit


Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :

Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)

Energie solaire

Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)

Communications de données (routeurs, serveurs)

Médical

Télécommunications

Terminaux de jeux

Série Micro-Fit 3.0


Nos clients ont également consulté