Embase CI Molex Micro-Fit 3.0, 6 pôles Traversant, 3 mm, 2 rangées , Droit enveloppe de protection

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Code commande RS:
170-7041
Référence fabricant:
43045-0612
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

Micro-Fit 3.0

Courant

5A

Pas

3mm

Nombre de contacts

6

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de rangées

2

Orientation

Droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Traversant

Système de connecteurs

Fil à carte

Matériau de contact

Laiton

Placage du contact

Etain

Type de raccordement

Soudure

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Pas de rangée

3mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Genre du contact

Mâle

Normes/homologations

No

Longueur de cosse d'accouplement

3mm

Tension

250 V

Embase CI droite Molex, 6 contacts, 2 rangées - Série Micro-Fit 3.0 - 43045-0612


Utilisez cette embase droite pour CI de Molex pour relier six fils à un circuit imprimé. Il fait partie de la série Mini-Fit 3.0 pour une compatibilité facile sur toute la gamme. Chaque contact est doté d'un pas de 3 mm et l'unité gère jusqu'à 5 A (ampères) de courants, ce qui en fait une solution pratique pour les transferts de puissance à faible portée. Les six bornes sont positionnées en deux rangées pour créer une connexion de bloc épaisse qui reçoit des transferts de données et d'alimentation. Chaque fil est entièrement isolé dans le boîtier pour empêcher les interférences électriques entre les contacts.

La conception de rampe surélevée Top of the header se fixe avec le loquet de connecteur Micro-Fit

• Le boîtier s'enclenche lorsqu'il est correctement verrouillé pour fournir une confirmation de connexion claire

terminal protégé contre les contacts de la mauvaise pression d'angle pour éviter les dommages

• Les ergots polarisés garantissent que les fils sont accouplés correctement pour des performances optimales

Applications


Produits blancs grand public

• Equipement bureautique

Equipement d'automatisation industrielle

• Serveurs montés sur rack

• Routeurs et commutateurs

En quoi cette embase de circuit imprimé est-elle fabriquée ?


Cette embase pour CI est fabriquée à partir d'une résine thermoplastique haute température qui maintient les contacts en laiton. Les contacts sont recouverts d'étain pour empêcher l'usure par corrosion.

Embases de circuit imprimé à double rangée Molex Micro-Fit 3.0 3 mm avec pion de polarisation CI, série 43045


Embases de circuit imprimé double rangée fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour faciliter le positionnement et l'alignement de ces embases Micro-Fit 3.0 avec la carte de circuit imprimé, les pions de polarisation de circuit imprimé sont incorporés dans le design des connecteurs. Les références qui se terminent par xx12, xx13 et xx14 offrent également des pattes à souder coudées pour plus une meilleure rétention sur circuit imprimé. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages


• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit

• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR

• Versions traversantes compatibles CMS

• Verrouillage positif pour un accouplement sûr

• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables

• Pions de polarisation CI pour l'alignement et le positionnement sur le circuit imprimé;• Pattes à souder coudées pour une meilleure rétention sur le circuit imprimé;• Compatible avec les fils luminescents

Informations sur les applications du produit


Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :

Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)

Energie solaire

Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)

Communications de données (routeurs, serveurs)

Médical

Télécommunications

Terminaux de jeux

Série Micro-Fit 3.0


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