Embase pour CI Molex, Micro-Fit 3.0, 2 pôles , 3.0mm 1 rangée, 5.0A, Angle droit

Embases de circuit imprimé simple rangée fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de bas à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour sécuriser ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des verrouillages de CI à ergot en plastique enfichables sont incorporés dans la conception du connecteur. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Versions traversantes compatibles CMS
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Verrouillages de circuit imprimé à ergot en plastique pour une connexion sécurisée au circuit imprimé
• Compatible avec les fils luminescents

Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :
Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)
Energie solaire
Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)
Communications de données (routeurs, serveurs)
Médical
Télécommunications
Terminaux de jeux

Envie de connecter vos composants en un clin d'œil ? Choisissez cette embase de circuit imprimé bidirectionnelle de Molex pour relier des accessoires tels que des capteurs, des affichages ou des dispositifs de communication à votre carte. Une rampe de verrouillage garantit que les modules sont fixés en toute sécurité et qu'il n'y a aucun risque de détachement accidentel qui pourrait causer une panne dans votre système. Le boîtier en polymère à cristaux liquides ignifuge signifie que cette unité peut supporter des températures extrêmes jusqu'à +265 °C pendant la soudure par refusion IR sans couper la sueur.

• Les contacts en laiton résistent à la corrosion et à l'usure pour assurer un service à long terme
• Les verrous de circuit imprimé en plastique permettent une installation rapide
• Intensité nominale de 5 A garantissant une compatibilité parfaite avec les composants standard

• Génération d'énergie renouvelable
• Systèmes de transport
• Electronique grand public

L'installation consiste simplement à faire glisser les broches de l'embase à travers les orifices correspondants sur la carte et à les souder en place.

Série Micro-Fit 3.0