Fil à souder RS PRO 0.7mm, 500g, Plomb 40%, Etain 60%, fusion à 183°C
- Code commande RS:
- 179-6686
- Marque:
- RS PRO
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Prix pour la pièce
49,54 €
HT
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TTC
Unité | Prix par unité |
---|---|
1 - 9 | 49,54 € |
10 - 19 | 47,71 € |
20 - 49 | 46,18 € |
50 + | 42,35 € |
- Code commande RS:
- 179-6686
- Marque:
- RS PRO
Documentation technique
Législation et Conformité
Non conforme RoHS
- Pays d'origine :
- US
Détail produit
Soudure de câble 0,7 mm de RS Pro, point de fusion +183
Cette soudure de notre gamme de confiance RS Pro est un alliage étain et plomb conçu pour créer une liaison solide dans les composants électroniques tels que les cartes de circuit imprimé (CI). Il contient un flux soluble dans l'eau pour nettoyer les résidus de surface métalliques avant et après le soudage, de sorte qu'il n'est pas nécessaire d'acheter un solvant supplémentaire à cette fin.
L'excellente action de mouillage et la propagation du produit créent une jointure solide entre la soudure et la surface prévue. Son mélange d'étain et de plomb vous offre une forte adhésion avec une excellente résistance à la traction. Cette soudure peut résister à une exposition prolongée à la chaleur sans se décomposer ou se carboniser, garantissant qu'elle ne brûle pas pendant le processus de soudage.
Un flux soluble dans l'eau est un solvant à haute activation, ce qui signifie que vous pouvez retirer tous les contaminants avec un nettoyage simple après le processus de soudage. Vous pouvez utiliser cette soudure au plomb sur les cartes de circuit imprimé (CI) contenues dans des éléments tels que l'équipement médical et les ordinateurs.
L'excellente action de mouillage et la propagation du produit créent une jointure solide entre la soudure et la surface prévue. Son mélange d'étain et de plomb vous offre une forte adhésion avec une excellente résistance à la traction. Cette soudure peut résister à une exposition prolongée à la chaleur sans se décomposer ou se carboniser, garantissant qu'elle ne brûle pas pendant le processus de soudage.
Un flux soluble dans l'eau est un solvant à haute activation, ce qui signifie que vous pouvez retirer tous les contaminants avec un nettoyage simple après le processus de soudage. Vous pouvez utiliser cette soudure au plomb sur les cartes de circuit imprimé (CI) contenues dans des éléments tels que l'équipement médical et les ordinateurs.
Caractéristiques et avantages
• 3,3 % de flux
Type de flux soluble dans l'eau
Point de fusion de +183 °C.
• 40 % de plomb
• 60 % d'étain
Forme de produit fil
Poids du produit de 500 g
Diamètre de fil de 0,7 mm
Type de flux soluble dans l'eau
Point de fusion de +183 °C.
• 40 % de plomb
• 60 % d'étain
Forme de produit fil
Poids du produit de 500 g
Diamètre de fil de 0,7 mm
Caractéristiques techniques
Attribut | Valeur |
---|---|
Numéro du modèle | WS700 |
Diamètre de fil | 0.7mm |
Pourcentage de plomb | 40% |
Format du produit | Fil |
Point de fusion | 183°C |
Pourcentage d'étain | 60% |
Type de flux | Soluble dans l'eau |
Poids du produit | 500g |
Pourcentage de contenu de flux | 3.3% |
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