Générateur de vide SMC ZK2

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Code commande RS:
646-327
Référence fabricant:
ZK2-ZSVB-A
Marque:
SMC
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Marque

SMC

Type de produit

Générateur de vide

Série

ZK2

Température minimum de fonctionnemen

-5°C

Température d'utilisation maximum

50°C

Normes/homologations

RoHS

Pays d'origine :
JP

Éjecteur à vide SMC Série ZK2, Température d'utilisation maximale de +50 °C, Température d'utilisation minimale de -5 °C - ZK2-ZSVB-A


Cet éjecteur de vide fournit un moyen de générer du vide pour les tâches d'automatisation dans les environnements où la température varie. Il appartient à une famille Compact conçue pour l'intégration dans les systèmes pneumatiques et les fonctions auxiliaires de génération de vide dans les environnements industriels.

Caractéristiques et avantages


• Fonctionne de manière fiable jusqu'à +50 °C pour les environnements à température élevée
• Fonctionne jusqu'à -5 °C pour les applications à basse température
• Facteur de forme compact adapté aux installations à espace limité
• Compatible avec les configurations de commande pneumatique standard pour une intégration facile
• Conçu pour une utilisation continue dans les limites de température spécifiées afin de maintenir les performances

Applications


• Adapté à la manipulation par pick-and-place dans les chaînes d'assemblage
• Idéal pour l'alimentation sous vide dans la manipulation de composants électroniques
• Utilisé pour le transfert de matériaux dans les cellules d'automatisation mécanique
• Peut être utilisé pour le maintien de l'aspiration pendant les procédures de test électrique

Quelle plage de température ambiante peut-il tolérer pendant le fonctionnement?


Il est conçu pour fonctionner de -5 à +50 °C, ce qui permet une utilisation dans les zones refroidies et les zones de production plus chaudes sans déclassement.

Comment s'adapte-t-il aux systèmes pneumatiques existants


L'unité est conçue pour une intégration simple avec les réseaux d'air comprimé courants et les vannes de commande utilisées dans l'automatisation industrielle.

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