LED infrarouge, EPIGAP OSA Photonics OIS-170 2 broches, Montage en surface, 2.1 mW/sr, 880 nm 0805 6.3 mW
- Code commande RS:
- 173-6262
- Référence fabricant:
- OIS-170-880-X-T
- Marque:
- EPIGAP OSA Photonics
Visuel non contractuel
Actuellement indisponible
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- Code commande RS:
- 173-6262
- Référence fabricant:
- OIS-170-880-X-T
- Marque:
- EPIGAP OSA Photonics
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | EPIGAP OSA Photonics | |
| Longueur d'onde maximale | 880nm | |
| Type de produit | LED infrarouge | |
| Type de Boitier | 0805 | |
| Flux rayonnant | 6.3mW | |
| Emballage | Ruban | |
| Intensité de rayonnement | 2.1mW/sr | |
| Type de montage | Montage en surface | |
| Nombre de LED | 1 | |
| Nombre de broches | 2 | |
| Forme de la lentille | Carré | |
| Série | OIS-170 | |
| Matériau de la LED | AlInGaP, GaP, InGaN, GaAlAs | |
| Normes/homologations | No | |
| Tension d'alimentation maximum | 1.7V | |
| Standard automobile | Non | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque EPIGAP OSA Photonics | ||
Longueur d'onde maximale 880nm | ||
Type de produit LED infrarouge | ||
Type de Boitier 0805 | ||
Flux rayonnant 6.3mW | ||
Emballage Ruban | ||
Intensité de rayonnement 2.1mW/sr | ||
Type de montage Montage en surface | ||
Nombre de LED 1 | ||
Nombre de broches 2 | ||
Forme de la lentille Carré | ||
Série OIS-170 | ||
Matériau de la LED AlInGaP, GaP, InGaN, GaAlAs | ||
Normes/homologations No | ||
Tension d'alimentation maximum 1.7V | ||
Standard automobile Non | ||
Nous développons et fabriquons des circuits de LED, LED CMS et lampes LED haute intensité et haute puissance standard, spéciales et personnalisées, de couleurs blanche, UV 265 - 420 nm, lumière visible 420 - 660 nm et IR 660 - 1 650 nm. Nos modules LED personnalisés pour les fabricants OEM sont un moyen efficace de créer des luminaires et autres applications d'éclairage.
boîtier : 0805
taille : 1,9 x 1,2 x 1,2 mm
angle de vue : 140°
technologie : GaP, AlInGaP, GaAIAs et InGaN
boîtier (dé)coloré, (non) diffusant disponible
pads de soudure : plaqué or
convient à toutes les méthodes d'assemblage CMS
boîtier : 0805
taille : 1,9 x 1,2 x 1,2 mm
substrat de circuit : époxy laminé à fibre de verre
soudage sans plomb, pads de soudure : plaqué or
emballé dans du film plastique 8 mm, cathode sur la perforation de transport
tous les dispositifs triés en classes d'intensité lumineuse
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