Références fabricant

Kit de développement pour interface, 32 bit dsPIC33 Microchip, 200 MHz 128ko Clignotant 120 broches, VQFN/TQFP

Code commande RS:: 302-598
Référence fabricant:: EV02G02A
Marque:: Microchip

Kit de développement pour interface, 32 bit dsPIC33 Microchip, 200 MHz 128ko Clignotant 120 broches, VQFN/TQFP

Sous-total (1 unité)*

17,93 €

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Code commande RS:: 302-598
Référence fabricant:: EV02G02A
Marque:: Microchip

Caractéristiques techniques

Documentation technique

Législation et Conformité

Détail produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Microchip
	Série	dsPIC33AK128MC106
	Type de produit	Kit de développement pour interface
	Type de Boitier	VQFN/TQFP
	Type de montage	En ligne
	Nombre de broches	120
	Cœur du circuit	dsPIC33
	Largeur de bus de données	32bit
	Taille de la mémoire programme	128ko
	Fréquence d'horloge maximum	200MHz
	Tension d'alimentation maximum	3.3V
	Comparateurs analogiques	2
	Température minimum de fonctionnemen	-40°C
	Température d'utilisation maximum	85°C
	Normes/homologations	RoHS
	Tension d'alimentation minimum	3.3V
	CAN	16 x 12 Bit
	Standard automobile	Non
	Type de mémoire programme	Clignotant

	Sélectionner tout
	Marque Microchip
	Série dsPIC33AK128MC106
	Type de produit Kit de développement pour interface
	Type de Boitier VQFN/TQFP
	Type de montage En ligne
	Nombre de broches 120
	Cœur du circuit dsPIC33
	Largeur de bus de données 32bit
	Taille de la mémoire programme 128ko
	Fréquence d'horloge maximum 200MHz
	Tension d'alimentation maximum 3.3V
	Comparateurs analogiques 2
	Température minimum de fonctionnemen -40°C
	Température d'utilisation maximum 85°C
	Normes/homologations RoHS
	Tension d'alimentation minimum 3.3V
	CAN 16 x 12 Bit
	Standard automobile Non
	Type de mémoire programme Clignotant

Datasheet - EV02G02A

Le module à usage général Dual In-Line (DIM) de Microchip est un module matériel présentant les fonctionnalités de la famille de microcontrôleurs DSC. Il s'intègre parfaitement à la carte de développement de la plateforme Curiosity dsPIC33A à des fins d'évaluation et de développement.

Le connecteur à 120 broches prend en charge les boîtiers à nombre de broches plus élevé

Les modules DIM ont une force d'insertion réduite

La conception d’embrochage garantit l'orientation correcte de la carte

Prise en charge de l’intégralité de la gamme DSC

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