STMicroelectronics Microcontrôleur STM32F765VIT6, 32 bit ARM Cortex-M7, 512 kB RAM, 2048kB, 216 MHz, LQFP Clignotant 100

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Code commande RS:
196-2053
Référence fabricant:
STM32F765VIT6
Marque:
STMicroelectronics
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Marque

STMicroelectronics

Série

STM32F765VI

Type de produit

Microcontrôleur

Type de Boitier

LQFP

Type de montage

Surface

Nombre de broches

100

Cœur du circuit

ARM Cortex-M7

Largeur de bus de données

32bit

Taille de la mémoire programme

2048kB

Fréquence d'horloge maximum

216MHz

Taille de la RAM

512kB

Tension d'alimentation maximum

3.6V

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

85°C

Normes/homologations

No

Longueur

14.2mm

Nombre d'E/S programmables

168

Dissipation de puissance maximum Pd

465mW

DAC

2 x 12 Bit

Largeur

14.2 mm

Hauteur

1.45mm

Tension d'alimentation minimum

1.7V

Nombre de timers

2

Distrelec Product Id

301-70-769

Type de mémoire programme

Clignotant

CAN

16 x 12 Bit

Standard automobile

Non

Architecture de jeu d'instruction

RISC

Pays d'origine :
PH
Les dispositifs STM32F765xx, STM32F767xx, STM32F768Ax et STM32F769xx sont basés sur le cœur RISC 32 bits ARM ® Cortex ®-M7 hautes performances fonctionnant à une fréquence jusqu'à 216 MHz. Le noyau Cortex®-M7 offre une unité de virgule flottante (FPU) qui prend en charge les instructions de traitement de données et types de données à précision double et simple Arm®. Il exécute également toute une série d'instructions DSP et une unité de protection de mémoire (MPU) qui améliore la sécurité d'application. Les dispositifs STM32F765xx, STM32F767xx, STM32F768Ax et STM32F769xx intègrent des mémoires intégrées haute vitesse avec une mémoire Flash jusqu'à 2 Mo, 512 ko de SRAM (y compris 128 ko de RAM de données TCM pour les données en temps réel critiques), 16 ko de RAM d'instruction TCM (pour les routines en temps réel critiques), 4 ko de SRAM de secours disponibles dans les modes d'alimentation les plus faibles, et une large gamme d'E/S et de périphériques améliorés connectés à deux bus APB, deux bus AHB, une Matrix de bus multi-AHB 32 bits et une interconnexion AXI multicouches prenant en charge l'accès aux mémoires internes et externes.

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