Pâte thermique RS PRO Oxyde métallique, Huile de silicone. 0.65 W/mK Tube

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554-311
Marque:
RS PRO
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Marque

RS PRO

Type de produit

Pâte thermique

Thermo-conducteur

0.65W/mK

Etat physique

Pâte

Contenance

20 ml

Méthode de distribution

Tube

Normes/homologations

RoHS

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

200°C

Composé chimique

Oxyde métallique, Huile de silicone.

Pays d'origine :
GB

Composé dissipateur RS PRO, tube de 20 ml


Cet adhésif à graisse thermique fournit un excellent transfert de chaleur entre les dispositifs à semi-conducteurs et les dissipateurs thermiques. Elle est basée sur une huile à base de silicone et offre ainsi une large plage de températures d'utilisation et une excellente stabilité à des températures élevées.

Amélioration de l'isolation électrique lorsqu'elle est utilisée de façon standard avec des rondelles isolantes et réduction du décalage de temps dans les thermostats.

Le compound pour dissipateur est recommandé lorsqu'un couplage thermique fiable de composants électriques et électroniques est nécessaire ou entre n'importe quelle surface où la conductivité thermique ou la dissipation de chaleur est importante.

Caractéristiques et avantages


Large plage de températures d'utilisation

Excellente conductivité thermique même à des températures élevées

Faible toxicité

La couleur blanche permet d'identifier facilement les pièces traitées

Faible perte de poids par évaporation

Chimiquement inerte (non chimiquement réactive)

Amortisseur de chocs

Répulsif de l'humidité avec stabilité à long terme

Modalités d'utilisation


Il doit être appliqué à la base et aux goujons de montage des diodes, transistors, thyristors, dissipateurs de chaleur, redresseurs et semi-conducteurs en silicone, thermostats, résistances de puissance et radiateurs.

Pâte d'évacuation thermique


Pâte à base de silicone chargée d'oxyde métallique associant les propriétés de conductivité thermique élevées et de grande résistance d'isolement, qui assurent un excellent transfert thermique entre les semiconducteurs et leurs dissipateurs thermiques.

Elle améliore l'isolation électrique lorsqu'elle est utilisée normalement avec des rondelles isolantes, et réduit le temps de retard des thermostats.

Chimiquement inerte, antichoc, hydrofuge à longue durée de stabilité.

Le conditionement en seringue ne contient pas de silicone.

Note

Les deux 554-311 et 503-357 (Composé de transfert de chaleur sans silicium) sont des pâtes remplies de métal qui combinent les propriétés d'une conductivité thermique élevée et d'une résistance d'isolation élevée. Un composé contient une base de silicone tandis que l'autre s'appuie sur des liquides synthétiques, réduisant ainsi tout risque de contamination.

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