Relais statiques pour circuit imprimé Omron G3VM 1a (SPST-NO), En surface, 80 V, 200 mA
- Code commande RS:
- 685-253
- Référence fabricant:
- G3VM1139M
- Marque:
- Omron
Actuellement indisponible
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- Code commande RS:
- 685-253
- Référence fabricant:
- G3VM1139M
- Marque:
- Omron
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Omron | |
| Type de produit | Relais statiques pour circuit imprimé | |
| Courant de charge maximal | 200mA | |
| Type de montage | En surface | |
| Tension de charge maximale | 80V | |
| Série | G3VM | |
| Type de terminaison | Montage en surface | |
| Configuration de contact | 1a (SPST-NO) | |
| Température minimum de fonctionnemen | -20°C | |
| Résistance d'état sous tension | 1Ω | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Type de Boitier | SOP à 4 broches | |
| Hauteur | 3.9mm | |
| Longueur | 2.54mm | |
| Normes/homologations | UL | |
| Largeur | 4.4mm | |
| Type de sortie | FET | |
| Courant de fuite à l'état bloqué | 1nA | |
| Capacitance | 15pF | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Omron | ||
Type de produit Relais statiques pour circuit imprimé | ||
Courant de charge maximal 200mA | ||
Type de montage En surface | ||
Tension de charge maximale 80V | ||
Série G3VM | ||
Type de terminaison Montage en surface | ||
Configuration de contact 1a (SPST-NO) | ||
Température minimum de fonctionnemen -20°C | ||
Résistance d'état sous tension 1Ω | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Type de Boitier SOP à 4 broches | ||
Hauteur 3.9mm | ||
Longueur 2.54mm | ||
Normes/homologations UL | ||
Largeur 4.4mm | ||
Type de sortie FET | ||
Courant de fuite à l'état bloqué 1nA | ||
Capacitance 15pF | ||
- Pays d'origine :
- JP
Relais statiques à montage sur circuit imprimé série G3VM d'Omron, courant de charge maximal de 200 mA, tension de charge maximale de 80 V - G3VM1139M
Ce relais statique à montage sur circuit imprimé fournit une solution de commutation compacte et montée en surface pour les circuits c. c. à faible courant dans les environnements de commande industriels et électroniques. Conçu pour l'assemblage de circuits imprimés, il utilise un étage de sortie à semi-conducteur pour effectuer une commutation unipolaire à une direction normalement ouverte avec une usure mécanique minimale, ce qui le rend adapté aux commutations fréquentes dans les systèmes automatisés.
Caractéristiques et avantages :
• La tension de charge maximale de 80 V permet une commutation c. c. à tension modérée
• Le courant de charge maximal de 200 mA prend en charge les circuits de commande à faible puissance
• La fuite à l'état hors tension de 1 nA réduit l'absorption de courant involontaire
• La résistance à l'état passant de 1 Ω minimise la chute de tension pendant la conduction
• La capacité de 15 pF limite le bruit et la diaphonie entre les bornes
• L'homologation UL confirme l'évaluation de sécurité reconnue pour l'utilisation
• Le courant de charge maximal de 200 mA prend en charge les circuits de commande à faible puissance
• La fuite à l'état hors tension de 1 nA réduit l'absorption de courant involontaire
• La résistance à l'état passant de 1 Ω minimise la chute de tension pendant la conduction
• La capacité de 15 pF limite le bruit et la diaphonie entre les bornes
• L'homologation UL confirme l'évaluation de sécurité reconnue pour l'utilisation
Applications
• Convient pour la commutation de signaux dans les contrôleurs d'automatisation d'usine
• Idéal pour l'interface des capteurs pour contrôler l'électronique
• Utilisé pour la distribution d'énergie à faible courant dans l'instrumentation
• Peut être utilisé pour le remplacement de relais montés sur circuit imprimé dans les dispositifs compacts
• Utilisé avec les CI de driver dans les modules de surveillance industrielle
• Idéal pour l'interface des capteurs pour contrôler l'électronique
• Utilisé pour la distribution d'énergie à faible courant dans l'instrumentation
• Peut être utilisé pour le remplacement de relais montés sur circuit imprimé dans les dispositifs compacts
• Utilisé avec les CI de driver dans les modules de surveillance industrielle
Quelle méthode de montage est nécessaire pour l'assemblage de circuits imprimés?
Le dispositif utilise un type de borne à montage en surface dans un boîtier SOP à 4 broches pour le soudage par refusion sur les tampons standard.
Comment l'environnement thermique affecte-t-il le fonctionnement?
Conçu pour fonctionner entre -20 °C et 85 °C, il maintient ses caractéristiques de commutation sur les plages de températures industrielles typiques.
Quel type de semi-conducteur est utilisé pour la sortie?
L'étage de sortie utilise une topologie FET pour fournir une conduction à l'état solide et des performances de commutation rapides.
Quelle est l'encombrement des composants pour les cartes denses?
Le boîtier mesure 2,54 mm sur 4,4 mm avec une hauteur de 3,9 mm, ce qui permet un placement serré sur les circuits imprimés peuplés.
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