SDRAM Alliance Memory, 512 MB Surface 16 bit 95 °C 0 °C 96 broches, FBGA-96 billes
- Code commande RS:
- 425-136
- Référence fabricant:
- AS4C32M16D3-12BCNTR
- Marque:
- Alliance Memory
Sous-total (1 bobine de 1500 unités)*
6 120,00 €
HT
7 350,00 €
TTC
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Unité | Prix par unité | la bobine* |
|---|---|---|
| 1500 + | 4,08 € | 6 120,00 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 425-136
- Référence fabricant:
- AS4C32M16D3-12BCNTR
- Marque:
- Alliance Memory
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Alliance Memory | |
| Taille de la mémoire | 512Mo | |
| Type de produit | SDRAM | |
| Largeur de bus de données | 16bit | |
| Nombre de bits par mot | 16 | |
| Fréquence d'horloge maximum | 800MHz | |
| Temps d'accès aléatoire maximum | 20ns | |
| Type de montage | Surface | |
| Type de Boitier | FBGA-96 billes | |
| Nombre de broches | 96 | |
| Température minimum de fonctionnement | 0°C | |
| Température d'utilisation maximum | 95°C | |
| Normes/homologations | JEDEC, RoHS | |
| Hauteur | 1mm | |
| Longueur | 13.10mm | |
| Série | AS4C32M16D3 | |
| Tension d'alimentation maximum | 1.5V | |
| Tension d'alimentation minimum | 1.425V | |
| Standard automobile | Non | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Alliance Memory | ||
Taille de la mémoire 512Mo | ||
Type de produit SDRAM | ||
Largeur de bus de données 16bit | ||
Nombre de bits par mot 16 | ||
Fréquence d'horloge maximum 800MHz | ||
Temps d'accès aléatoire maximum 20ns | ||
Type de montage Surface | ||
Type de Boitier FBGA-96 billes | ||
Nombre de broches 96 | ||
Température minimum de fonctionnement 0°C | ||
Température d'utilisation maximum 95°C | ||
Normes/homologations JEDEC, RoHS | ||
Hauteur 1mm | ||
Longueur 13.10mm | ||
Série AS4C32M16D3 | ||
Tension d'alimentation maximum 1.5V | ||
Tension d'alimentation minimum 1.425V | ||
Standard automobile Non | ||
- Pays d'origine :
- TW
Les DRAM Alliance Memory 512 Mo Double-Data-Rate-3L (DDR3L) sont dotées d'une architecture à double débit de données afin d'assurer un fonctionnement à haut débit. La puce est conçue pour se conformer à toutes les caractéristiques clés de la DRAM DDR3L, et toutes les entrées de contrôle et d'adresse sont synchronisées avec une paire d'horloges différentielles fournies en externe.
Ajustement de l'écriture
Étalonnage ZQ
ODT dynamique (Rtt_Nom et Rtt_WR)
Conforme RoHS
Actualisation automatique et auto-actualisation
Conformité à la norme JEDEC