SDRAM, W949D2DBJX5I, 512Mbit, 200MHz, 1,7 à 1,95 V, VFBGA 90 broches LPDDR
- Code commande RS:
- 188-2651
- Référence fabricant:
- W949D2DBJX5I
- Marque:
- Winbond
Actuellement indisponible
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- Code commande RS:
- 188-2651
- Référence fabricant:
- W949D2DBJX5I
- Marque:
- Winbond
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | |
| Taille mémoire | 512Mbit | |
| Configuration | 64 Mb x 8 bits | |
| Classe SDRAM | LPDDR | |
| Débit de données | 200MHz | |
| Largeur de bus de données | 32bit | |
| Largeur de bus d'adresse | 15bit | |
| Nombre de bits par mot | 8bit | |
| Temps d'accès aléatoire maximum | 5ns | |
| Nombre de mots | 64M | |
| Type de montage | CMS | |
| Type de boîtier | VFBGA | |
| Nombre de broches | 90 | |
| Dimensions | 13.1 x 8.1 x 0.65mm | |
| Hauteur | 0.65mm | |
| Longueur | 13.1mm | |
| Température d'utilisation maximum | +85 °C | |
| Température de fonctionnement minimum | -40 °C | |
| Largeur | 8.1mm | |
| Tension d'alimentation fonctionnement maximum | 1,95 V | |
| Tension d'alimentation de fonctionnement minimum | 1,7 V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Winbond | ||
Taille mémoire 512Mbit | ||
Configuration 64 Mb x 8 bits | ||
Classe SDRAM LPDDR | ||
Débit de données 200MHz | ||
Largeur de bus de données 32bit | ||
Largeur de bus d'adresse 15bit | ||
Nombre de bits par mot 8bit | ||
Temps d'accès aléatoire maximum 5ns | ||
Nombre de mots 64M | ||
Type de montage CMS | ||
Type de boîtier VFBGA | ||
Nombre de broches 90 | ||
Dimensions 13.1 x 8.1 x 0.65mm | ||
Hauteur 0.65mm | ||
Longueur 13.1mm | ||
Température d'utilisation maximum +85 °C | ||
Température de fonctionnement minimum -40 °C | ||
Largeur 8.1mm | ||
Tension d'alimentation fonctionnement maximum 1,95 V | ||
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum 1,7 V | ||
VDD = 1,7 à 1 ,95 V
VDDQ = 1,7 ∼ 1 ,95 V.
Largeur des données : x16/x32
Fréquence d'horloge : 200 MHz (-5), 166 MHz (-6)
Mode autoactualisation standard
Actualisation automatique partielle de réseau (PASR)
Auto-actualisation à compensation de température (ATCSR)
Mode de mise hors tension
Mode de mise hors tension profonde (mode DPD)
Force d'entraînement de mémoire tampon à sortie programmable
Quatre rangées internes pour un fonctionnement simultané
Masque de données (DM) pour l'écriture de données
Capacité d'arrêt d'horloge pendant les périodes d'inactivité
Option de précharge automatique pour chaque accès à la rupture
Double débit de données pour la sortie de données
Entrées d'horloge différentielle (CK et CK)
Stroboscope de données bidirectionnel (DQS)
Latence CAS : 2 et 3
Longueur d'éclatement : 2, 4, 8 et 16
Type de rafale : séquentiel ou entrelacé
8 K cycles de rafraîchissement/64 mS
Interface : compatible LVCMOS
Boîtier de support :
60 billes VFBGA (x16)
90 billes VFBGA (x32)
Indice de température de fonctionnement
Extension : -25 °C ≤ TCASE ≤ 85 °C.
Industriel : -40 °C ≤ TCASE ≤ 85 °C.
VDDQ = 1,7 ∼ 1 ,95 V.
Largeur des données : x16/x32
Fréquence d'horloge : 200 MHz (-5), 166 MHz (-6)
Mode autoactualisation standard
Actualisation automatique partielle de réseau (PASR)
Auto-actualisation à compensation de température (ATCSR)
Mode de mise hors tension
Mode de mise hors tension profonde (mode DPD)
Force d'entraînement de mémoire tampon à sortie programmable
Quatre rangées internes pour un fonctionnement simultané
Masque de données (DM) pour l'écriture de données
Capacité d'arrêt d'horloge pendant les périodes d'inactivité
Option de précharge automatique pour chaque accès à la rupture
Double débit de données pour la sortie de données
Entrées d'horloge différentielle (CK et CK)
Stroboscope de données bidirectionnel (DQS)
Latence CAS : 2 et 3
Longueur d'éclatement : 2, 4, 8 et 16
Type de rafale : séquentiel ou entrelacé
8 K cycles de rafraîchissement/64 mS
Interface : compatible LVCMOS
Boîtier de support :
60 billes VFBGA (x16)
90 billes VFBGA (x32)
Indice de température de fonctionnement
Extension : -25 °C ≤ TCASE ≤ 85 °C.
Industriel : -40 °C ≤ TCASE ≤ 85 °C.
Il s'agit d'une SDRAM DDR à faible consommation de 512 Mo organisée en 2 mots x 4 banques x 32 bits.
Type de rafale : séquentiel ou entrelacé
Mode autoactualisation standard
PASR, ATCSR, mode de mise hors tension, DPD
Force d'entraînement de mémoire tampon à sortie programmable
Quatre rangées internes pour un fonctionnement simultané
Strobe de données bidirectionnel (DQS, Bidirectional data strobe) transmis et reçu avec des données, pour être utilisé dans la capture de données au niveau du récepteur
Mode autoactualisation standard
PASR, ATCSR, mode de mise hors tension, DPD
Force d'entraînement de mémoire tampon à sortie programmable
Quatre rangées internes pour un fonctionnement simultané
Strobe de données bidirectionnel (DQS, Bidirectional data strobe) transmis et reçu avec des données, pour être utilisé dans la capture de données au niveau du récepteur
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