SDRAM Alliance Memory, 4 Go Surface 8 bit 95 °C 0 °C 78 broches, FBGA-78 billes
- Code commande RS:
- 259-2149
- Numéro d'article Distrelec:
- 301-65-633
- Référence fabricant:
- AS4C512M8D4-83BCN
- Marque:
- Alliance Memory
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 1 - 9 | 27,84 € |
| 10 - 24 | 25,74 € |
| 25 - 49 | 25,09 € |
| 50 - 99 | 24,47 € |
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- Code commande RS:
- 259-2149
- Numéro d'article Distrelec:
- 301-65-633
- Référence fabricant:
- AS4C512M8D4-83BCN
- Marque:
- Alliance Memory
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Alliance Memory | |
| Taille de la mémoire | 4Go | |
| Type de produit | SDRAM | |
| Largeur de bus de données | 8bit | |
| Nombre de bits par mot | 8 | |
| Fréquence d'horloge maximum | 1333MHz | |
| Temps d'accès aléatoire maximum | 18ns | |
| Type de montage | Surface | |
| Type de Boitier | FBGA-78 billes | |
| Température minimum de fonctionnement | 0°C | |
| Nombre de broches | 78 | |
| Température d'utilisation maximum | 95°C | |
| Longueur | 10.6mm | |
| Série | AS4C512M8D4 | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Hauteur | 7.5mm | |
| Tension d'alimentation maximum | 1.26V | |
| Standard automobile | Non | |
| Tension d'alimentation minimum | 1.14V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Alliance Memory | ||
Taille de la mémoire 4Go | ||
Type de produit SDRAM | ||
Largeur de bus de données 8bit | ||
Nombre de bits par mot 8 | ||
Fréquence d'horloge maximum 1333MHz | ||
Temps d'accès aléatoire maximum 18ns | ||
Type de montage Surface | ||
Type de Boitier FBGA-78 billes | ||
Température minimum de fonctionnement 0°C | ||
Nombre de broches 78 | ||
Température d'utilisation maximum 95°C | ||
Longueur 10.6mm | ||
Série AS4C512M8D4 | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Hauteur 7.5mm | ||
Tension d'alimentation maximum 1.26V | ||
Standard automobile Non | ||
Tension d'alimentation minimum 1.14V | ||
DRAM synchrone Alliance Memory avec classe de mémoire DDR4. Il est conforme à la norme JEDEC et à faible consommation de rafraîchissement automatique (LPASR).
Densité : 4 Go
Organisation : 512 M x 8
Boîtier : FBGA 78 billes
Vitesse : 1 200 MHz
Temp. plage (°C) : 0 à +95
16 banques internes : 4 groupes de 4 banques chacun
Architecture de préobtention 8 n bits
Applications :
Electronique portable, comme les smartphones et les tablettes
Conceptions 5G, applications informatiques, systèmes de surveillance, compteurs intelligents, interfaces homme-machine (HMI), contrôleurs de signaux numériques et PND