Cosse cylindrique à sertir TE Connectivity, 244 voies, Angle droit, montage Douille DDR3 1.5V 260 °C

Voir l’ensemble des Supports DIMM

Sous-total (1 plateau de 20 unités)*

194,58 €

HT

233,50 €

TTC

Add to Basket
Sélectionner ou entrer la quantité
Stocké-e par le fabricant
  • Prêt à être expédié à partir du 25 mai 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Plateau(x)
le plateau
Prix par unité*
1 +194,58 €9,729 €

*Prix donné à titre indicatif

Code commande RS:
472-971
Numéro d'article Distrelec:
304-49-407
Référence fabricant:
1735438-4
Marque:
TE Connectivity
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

TE Connectivity

Type de produit

Cosse cylindrique à sertir

Type d'emplacement mémoire

DIMM

Orientation

Angle droit

Placage du contact

Or

Nombre de contacts

244

Type de montage

Douille

Type de SDRAM

DDR3

Température d'utilisation maximum

260°C

Normes/homologations

EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Tension

1.5V

Pays d'origine :
CN
Le MiniDIMM de TE Connectivity, R/A, 1.5V, DDR3, STD, 30Au/AuFl est conçu pour répondre aux exigences évolutives des environnements informatiques modernes. Conçu pour être efficace et fiable, ce produit offre des performances optimales pour les applications de modules de mémoire, ce qui en fait un choix idéal pour une utilisation commerciale et industrielle. Sa conception discrète permet une intégration flexible dans diverses configurations, garantissant la compatibilité avec une large gamme de systèmes. L'utilisation de matériaux de haute qualité garantit la durabilité et la longévité, facilitant ainsi le transfert de données en toute transparence et améliorant l'efficacité globale du système. Faites l'expérience d'une technologie de pointe avec ce composant d'avant-garde, conçu spécifiquement pour répondre aux exigences actuelles en matière de mémoire haute performance.

Conception à profil bas pour des options d'installation polyvalentes

Prise en charge de la technologie DDR3 avancée pour des performances accrues

Contacts plaqués or pour une meilleure conductivité

Optimisé pour la soudure par refusion à des températures allant jusqu'à 260°C

La faible teneur en halogène est conforme aux normes de conformité réglementaire

Idéal pour diverses applications, y compris dans les secteurs industriel et commercial

Nos clients ont également consulté