Cosse cylindrique à sertir TE Connectivity, pas de 0.6 mm, 204 voies, Angle droit, montage Surface DDR3 1.5V 260 °C

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Code commande RS:
478-604
Numéro d'article Distrelec:
304-59-377
Référence fabricant:
2-2013310-3
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type d'emplacement mémoire

DIMM

Type de produit

Cosse cylindrique à sertir

Orientation

Angle droit

Méthode d'insertion/d'extraction

Cam-In

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Placage du contact

Or

Nombre de contacts

204

Pas

0.6mm

Type de montage

Surface

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Type de SDRAM

DDR3

Type de raccordement

Montage en surface

Dispositif de verrouillage

Oui

Entraxe entre rangées

8.2mm

Température d'utilisation maximum

260°C

Normes/homologations

UL 94V-0, 2016, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32

Tension

1.5V

Pays d'origine :
CN
La prise de mémoire à bande Emboss de TE Connectivity est conçue pour offrir des performances et une fiabilité optimales. Conçue spécifiquement pour les applications de mémoire à haute vitesse, cette prise peut accueillir 204 positions tout en assurant une orientation à angle droit du module, ce qui facilite un assemblage compact. Avec une hauteur d'empilement de 9,2 mm, il s'intègre parfaitement dans les environnements où l'espace est restreint. La construction robuste fait appel à des matériaux durables, notamment un boîtier en thermoplastique haute température et des composants de verrouillage en acier inoxydable, ce qui garantit un fonctionnement durable dans diverses conditions. En outre, ce modèle respecte les principales normes industrielles et est conforme aux réglementations RoHS et REACH de l'UE, ce qui lui permet de répondre aux exigences rigoureuses du marché électronique d'aujourd'hui. En intégrant cette prise à votre technologie, vous bénéficiez d'un partenaire fiable qui prend en charge des capacités optimales de traitement des données.

Prise en charge de la mémoire haute performance pour les normes DDR3

L'orientation à angle droit des modules améliore la flexibilité de l'installation

Le loquet en acier inoxydable permet de retenir les modules de mémoire en toute sécurité

Boîtier thermoplastique haute température résistant aux conditions extrêmes

Les contacts plaqués or garantissent une conductivité électrique supérieure

Conçue pour une intégration sans faille dans le montage en surface des circuits imprimés

Les matériaux à faible teneur en halogène contribuent à une fabrication respectueuse de l'environnement

Chaque unité est emballée de manière à assurer une manipulation efficace et une bonne gestion des volumes

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