Cosse cylindrique à sertir TE Connectivity, pas de 0.8 mm, 144 voies, Angle droit, montage Carte 3.3V 105 °C -55 °C

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Code commande RS:
481-630
Numéro d'article Distrelec:
304-59-678
Référence fabricant:
390111-1
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type d'emplacement mémoire

DIMM

Type de produit

Cosse cylindrique à sertir

Méthode d'insertion/d'extraction

Cam-In

Orientation

Angle droit

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Placage du contact

Or

Nombre de contacts

144

Pas

0.8mm

Type de montage

Carte

Matériau du boîtier

Plastique haute température

Température minimum de fonctionnemen

-55°C

Type de raccordement

Montage en surface

Température d'utilisation maximum

105°C

Entraxe entre rangées

6.2mm

Normes/homologations

UL 94 V-0

Série

AMPMETRIMATE

Tension

3.3V

Pays d'origine :
CN
Le TE Connectivity Socket est conçu pour être polyvalent et performant. Il convient à diverses applications nécessitant une connectivité mémoire précise. Avec une hauteur d'empilement de 5,6 mm, cette orientation du module à angle droit permet une intégration facile dans les conceptions compactes sans sacrifier l'espace ou la fonctionnalité. La disposition en 144 positions permet une connectivité robuste, répondant à un large éventail de besoins des utilisateurs tout en maintenant une intégrité de signal élevée, même dans des environnements exigeants. Fabriqué à partir de plastique haute température, ce produit promet une grande durabilité, ce qui le rend idéal pour diverses conditions d'utilisation. En outre, la conformité aux normes industrielles telles que UL 94V-0 confirme sa fiabilité dans les applications critiques, ce qui garantit la tranquillité d'esprit des fabricants et des ingénieurs concepteurs. Avec ce composant, améliorez l'architecture de votre mémoire tout en garantissant des performances efficaces et une longue durée de vie.

La configuration robuste à 144 positions facilite les options de connectivité étendues

Le boîtier en plastique haute température garantit la résistance dans les environnements difficiles

L'orientation à angle droit des modules permet des conceptions peu encombrantes

Optimisé pour les applications SGRAM 3,3V, assurant la compatibilité avec les technologies de mémoire modernes

Les zones de contact plaquées or améliorent la conductivité et réduisent la perte de signal

La méthode de terminaison par montage en surface simplifie les processus d'assemblage

La faible teneur en halogènes garantit le respect des normes environnementales

Le style d'insertion par came améliore la fiabilité pendant le cycle d'accouplement

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