Name: Cosse cylindrique à sertir Molex, pas de 0.5 mm, 288 voies, Vertical, montage Surface DDR4 29V c.a. / V c.c. 0.75A 85 °C
Brand: Molex
SKU: 684-718
Price: 319.87 EUR
Availability: InStock

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Molex
	Type de produit	Cosse cylindrique à sertir
	Type d'emplacement mémoire	DIMM
	Orientation	Vertical
	Matériau de contact	Alliage de cuivre
	Courant	0.75A
	Placage du contact	Or
	Nombre de contacts	288
	Pas	0.5mm
	Type de montage	Surface
	Matériau du boîtier	Polymère à cristaux liquides
	Type de SDRAM	DDR4
	Température minimum de fonctionnement	-55°C
	Dispositif de verrouillage	Oui
	Type de raccordement	Montage en surface
	Température d'utilisation maximum	85°C
	Résistance de contact maximale	30mΩ
	Normes/homologations	RoHS, Low‑Halogen per IEC 61249‑2‑21, CSA LR19980, UL E29179
	Série	151105
	Tension	29V c.a. / V c.c.

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	Marque Molex
	Type de produit Cosse cylindrique à sertir
	Type d'emplacement mémoire DIMM
	Orientation Vertical
	Matériau de contact Alliage de cuivre
	Courant 0.75A
	Placage du contact Or
	Nombre de contacts 288
	Pas 0.5mm
	Type de montage Surface
	Matériau du boîtier Polymère à cristaux liquides
	Type de SDRAM DDR4
	Température minimum de fonctionnement -55°C
	Dispositif de verrouillage Oui
	Type de raccordement Montage en surface
	Température d'utilisation maximum 85°C
	Résistance de contact maximale 30mΩ
	Normes/homologations RoHS, Low‑Halogen per IEC 61249‑2‑21, CSA LR19980, UL E29179
	Série 151105
	Tension 29V c.a. / V c.c.

La prise MiniDIMM DDR4 de Molex est méticuleusement conçue pour les applications de mémoire haute performance. Ce composant présente un pas de 0,50 mm et peut accueillir 288 circuits dans un boîtier vertical à montage en surface. Sa construction robuste intègre des loquets naturels (blanc), garantissant une connectivité sûre sans avoir besoin d'un verrouillage à fourche central ou d'un capuchon de ramassage. Idéale pour une utilisation avec les modules mémoire JEDEC MO-314, cette prise garantit un fonctionnement fiable dans divers environnements. Avec une durabilité exceptionnelle et une plage de températures comprise entre -55 °C et +85 °C, il répond aux exigences de l'informatique moderne tout en rationalisant le processus d'assemblage pour les fabricants.

Le matériau du boîtier est un polymère à cristaux liquides, offrant une résistance thermique et chimique supérieure

Capacités de maintien fiables grâce à des localisateurs de circuits imprimés intégrés, améliorant la précision de l'assemblage

La conformité à la faible teneur en halogène confirme sa sécurité dans la conception et la fabrication des produits

De multiples certifications de conformité de l'industrie garantissent une fiabilité constante et une conformité aux réglementations spécifiques du marché

Cosse cylindrique à sertir Molex, pas de 0.5 mm, 288 voies, Vertical, montage Surface DDR4 29V c.a. / V c.c. 0.75A 85 °C

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