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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	STMicroelectronics
	Unité de traitement	Bluetooth
	Type de produit	Système sur puce (SoC) sans fil
	Technologie	CMOS
	Type de montage	Surface
	Type de Boitier	UFQFPN
	Nombre de broches	48
	Fréquence d'horloge	64MHz
	Taille de la mémoire programme	512ko
	Type d'interface	SPI
	Type de mémoire programme	Clignotant
	Tension d'alimentation minimum	1.71V
	Tension d'alimentation maximum	3.6V
	Température minimum de fonctionnement	-40°C
	Taille de la RAM de données	256ko
	Type de RAM de données	SRAM
	Température d'utilisation maximum	85°C
	Hauteur	0.55mm
	Longueur	7.1mm
	Normes/homologations	No
	Série	STM32WB
	Standard automobile	Non

	Sélectionner tout
	Marque STMicroelectronics
	Unité de traitement Bluetooth
	Type de produit Système sur puce (SoC) sans fil
	Technologie CMOS
	Type de montage Surface
	Type de Boitier UFQFPN
	Nombre de broches 48
	Fréquence d'horloge 64MHz
	Taille de la mémoire programme 512ko
	Type d'interface SPI
	Type de mémoire programme Clignotant
	Tension d'alimentation minimum 1.71V
	Tension d'alimentation maximum 3.6V
	Température minimum de fonctionnement -40°C
	Taille de la RAM de données 256ko
	Type de RAM de données SRAM
	Température d'utilisation maximum 85°C
	Hauteur 0.55mm
	Longueur 7.1mm
	Normes/homologations No
	Série STM32WB
	Standard automobile Non

Les dispositifs sans fil et à très faible consommation intègrent une radio puissante et ultra-faible consommation. Ils contiennent un ARM ® Cortex ® -M0+ dédié pour effectuer tout le fonctionnement en temps réel à faible couche.

Conçu pour être extrêmement faible consommation et basé sur le noyau RISC 32 bits ARM ® Cortex ®-M4 hautes performances fonctionnant à une fréquence jusqu'à 64 MHz. Le cœur Cortex ®-M4 est doté d'une unité de virgule flottante (FPU) simple précision qui prend en charge toutes les instructions de traitement de données et tous les types de données à précision simple d'Arm ®. Il implémente également un jeu complet d'instructions DSP et une unité de protection de mémoire (MPU) qui améliore la sécurité des applications.

La communication inter-processeur améliorée est fournie par le PICC avec six canaux bidirectionnels. Le HSEM fournit des sémaphores matériels utilisés pour partager des ressources communes entre les deux processeurs.

Mémoires haute vitesse (mémoire Flash jusqu'à 1 Mo, jusqu'à 256 ko de SRAM), interface de mémoire Flash Quad-SPI (disponible sur tous les boîtiers) et une large gamme d'E/S et de périphériques améliorés.

Système sur puce (SoC) sans fil STMicroelectronics Bluetooth CMOS 48 broches UFQFPN

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