Feuille interface thermique Bergquist 200 x 100mm x 0.02pouce 2.4W/m⋅K auto-adhésif

Le Bergquist Gap Pad ® 2500S20 est un matériau renforcé et thermoconducteur, évalué à une conductivité thermique de 2,4 W/m-K. Le matériau est un matériau en polymère renforcé qui fournit des caractéristiques élastiques extrêmement souples. Le matériau est renforcé pour faciliter la manipulation et la conversion, ajouter une isolation électrique et une résistance à la déchirure. Le tampon d'écart Berqquist 2500S20 est bien adapté pour les applications basse pression qui utilisent généralement un montage fixe par entretoise ou clip. Le matériau maintient une nature conformable, mais élastique, qui permet d'excellentes caractéristiques d'interfaçage et de mouillage, même sur les surfaces avec une rugosité et/ou une topographie élevées. Le Bergquist Gap Pad ® 2500S20 est proposé avec une prise naturelle inhérente des deux côtés du matériau, permettant des caractéristiques de maintien pendant l'assemblage de l'application. Le matériau est fourni avec des garnitures de protection des deux côtés. Le Top Side a réduit le sac pour faciliter la manipulation. Les applications typiques incluent entre les processeurs et les dissipateurs thermiques, entre les puces graphiques et les dissipateurs thermiques, le refroidissement électronique de DVD et CD-ROM et les zones où la chaleur doit être transférée vers un cadre, un châssis ou un autre type d'appareil de chauffage.

Conductivité thermique : 2,4 W/m-K
Faible résistance thermique de Classe S à des pressions très basses
Module type gel extrêmement confortable
Conçu pour les applications à faibles contraintes
Renforcé de fibre de verre pour une protection contre les perforations, les cisaillements et les déchirures