Feuille interface thermique Bergquist 200 x 100mm x 0.02pouce 0.9W/m⋅K auto-adhésif

Le Gap Pad® 1000SF est un polymère sans silicone, thermoconducteur et diélectrique, spécialement conçu pour les applications sensibles au silicone. C'est le matériau idéal pour les applications avec des tolérances d'entretoise et de platitude élevées. Le Gap Pad® 1000 SF est renforcé pour un maniement facile du matériau et une plus grande résistance pendant l'assemblage. Le matériau est disponible avec une doublure de protection sur chaque face. La face supérieure présente une adhérence réduite pour une manipulation plus aisée. Ses applications typiques incluent les disques durs numériques / CD-ROM, les modules automobiles et les modules de fibres optiques.

Conductivité thermique : 0,9 W/m-K
Pas de dégazage du silicone
Pas d'extraction de silicone
Adhérence réduite sur un côté pour faciliter l'assemblage de l'application
Isolation électrique