Modules MOSFET 5 STMicroelectronics 28 A 650 V, 30 broches, ACEPACK 2 A2TBH45M65W3-FC
- Code commande RS:
- 331-765
- Référence fabricant:
- A2TBH45M65W3-FC
- Marque:
- STMicroelectronics
Visuel non contractuel
Actuellement indisponible
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- Code commande RS:
- 331-765
- Référence fabricant:
- A2TBH45M65W3-FC
- Marque:
- STMicroelectronics
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | STMicroelectronics | |
| Type de produit | Modules MOSFET | |
| Nombre d'éléments par circuit | 5 | |
| Courant continu de Drain maximum (Id) | 28 A | |
| Tension Drain Source maximum (Vds) | 650 V | |
| Nombre de broches | 30 | |
| Type de Boitier | ACEPACK 2 | |
| Série | A2TBH45M65W3-FC | |
| Type de montage | Borne à vis | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque STMicroelectronics | ||
Type de produit Modules MOSFET | ||
Nombre d'éléments par circuit 5 | ||
Courant continu de Drain maximum (Id) 28 A | ||
Tension Drain Source maximum (Vds) 650 V | ||
Nombre de broches 30 | ||
Type de Boitier ACEPACK 2 | ||
Série A2TBH45M65W3-FC | ||
Type de montage Borne à vis | ||
- Pays d'origine :
- CN
The STMicroelectronics power module realizes a triple boost plus half-bridge topology in an ACEPACK 2 module with NTC and capacitance, integrating the latest advances in silicon carbide MOSFETs from STMicroelectronics, represented by third generation technology. This modular solution is used to realize complex topologies with very high power density and efficiency requirements.
Triple boost switch 49 mΩ of typical RDS(on)
Half bridge switch 23.5 mΩ of typical RDS(on)
Insulation voltage 2.5 kVrms
Integrated NTC temperature sensor
Integrated DC link capacitor
DBC Cu-Al2O3-Cu based
Press-fit contact pins
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