L’expertise Henkel Electronique au service de la gestion thermique

Avec l'évolution des technologies, et pour répondre aux exigences croissantes en matière de performance et de fonctionnalités, les composants électroniques deviennent de plus en plus puissants. Un défi majeur pour l’industrie électronique, car cette augmentation de puissance s'accompagne inexorablement d'une production accrue de chaleur. Sans gestion thermique efficace, cette augmentation de la température peut entraîner des problèmes tels que :

• Une chute de la fiabilité des systèmes
• Des défauts de performances des produits
• Des conceptions de design limitées
• Une dégradation des composants dans le temps

Mal dissipée, la chaleur d’un processeur, d’une puce ou d’un circuit intégré peut générer des pics de températures, altérant les propriétés physiques et chimiques des matériaux utilisés : le stress thermique ainsi engendré va littéralement casser la performance du produit. Par effet domino, le composant en surchauffe va propager sa chaleur à travers le système, affectant les composants voisins.

Henkel propose une gamme complète de matériaux de gestion thermique sous la marque LOCTITE Bergquist. Ces produits, tels que GAP PAD, SIL PAD, les matériaux à changement de phase, LIQUI FORM et les adhésifs thermiques, sont conçus pour relever les défis les plus exigeants en matière de contrôle de température. Ils permettent une gestion thermique efficace des applications électroniques et contribuent à maintenir leurs performances optimales. Ces solutions prolongent sensiblement la durée de vie des composants et des appareils. Leur mise en place aisée et intuitive est adaptée à un large éventail d'industries et d'applications.

Avec un choix varié de types de produits, les références Henkel répondront à tous les impératifs des professionnels de l’industrie électronique ; les tampons en silicone, ou pads, présentent une adhésion naturelle qui, par compression, s’ajuste à la topographie du composant, de manière à enlever tout espace d’air. Les références sous forme de gel vont, quant à elles, venir recouvrir par capillarité l’intégralité des pièces plus complexes.

Le choix du matériau de gestion thermique le mieux adapté à une application va dépendre de plusieurs facteurs :

• L’exigence de dissipation thermique (chaque élément dispose d’une capacité thermique qu’il faut maintenir pour prévenir les problèmes liés à la surchauffe)
• Les qualités adhésives nécessaires à l’assemblage
• L’adéquation d’application (la nature des pièces à encoller sera déterminante dans le choix d’un matériau liquide ou solide)
• La taille, la topographie et la surface de l’écart à combler
• L’exigence du niveau de contrainte des composants
• Les impératifs physiques de l’application, dont sa capacité thermique et sa structure

Les matériaux d’interface thermique sont utilisés pour assurer la liaison entre les semi-conducteurs et les dissipateurs thermiques, et évacuer efficacement la chaleur générée par le système. Lors du processus d’assemblage du processeur, ils facilitent le transfert de chaleur vers le dissipateur thermique.

Ils comblent les espaces d’air, vecteurs de température, permettant le refroidissement des périphériques de mémoire et des disques durs. Il en est de même pour l’assemblage des caloducs, (dans l’électronique, l’informatique ou les applications industrielles spécialisées) qui connait les mêmes contraintes.

Ils sont également utilisés pour assurer le bon fonctionnement des appareils d'alimentation (convertisseurs de puissance, alimentations électriques et modules d'alimentation) qui génèrent de la chaleur en raison de la conversion d'énergie électrique.

Les ADAS (Advanced Driver Assistance Systems, véhicules automobiles équipés de systèmes avancés d'aide à la conduite) ou les véhicules électriques (EV) fournissent une puissance élevée pour alimenter leurs systèmes tout en offrant une autonomie suffisante pour parcourir de grandes distances.

Les PCB (Printed Circuit Boards ou circuit imprimé) hébergent et interconnectent différents composants électroniques (processeurs, mémoires, circuits intégrés, etc.) qui consomment de l'énergie convertie en signal électrique ; les matériaux de gestion thermique permettent de disperser cette chaleur sur le PCB. Les GPU (Graphics Processing Units, puce informatique disposée sur la carte graphique) conçus pour effectuer de lourds calculs, nécessitent aussi une grande quantité de puissance électrique.

Les commandes de moteur génèrent aussi de la chaleur en raison des pertes de conversion d'énergie et des résistances internes. C’est pourquoi on les associe à des dissipateurs de chaleur au moyen de matériaux d’interface thermique.

Une gestion thermique efficace est essentielle pour garantir des performances fiables et durables des composants électroniques. Il est crucial pour les fabricants d’évaluer attentivement les défis liés à la chaleur et de sélectionner les solutions les mieux adaptées à leurs besoins spécifiques.

Henkel propose une gamme variée de références d'isolation et de gestion thermique, telles que des adhésifs thermiques, des pads et des films interfaces thermiques. Chaque solution dispose de ses propres caractéristiques et convient à des cas d'utilisation spécifiques.

Collaborer avec des partenaires spécialisés comme Henkel garantit des performances optimales et une durabilité des applications, tout en répondant aux exigences de l'industrie.