Connecteur FPC Molex, 4 contacts, pas 500 μm, Angle droit, Dessus, montage En surface
- Code commande RS:
- 795-600
- Référence fabricant:
- 54550-0471
- Marque:
- Molex
Sous-total (1 bobine de 3000 unités)*
2 507,95 €
HT
3 009,54 €
TTC
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Bobine(s) | la bobine | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 2 507,95 € | 0,836 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 795-600
- Référence fabricant:
- 54550-0471
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Nombre de contacts | 4 | |
| Type de produit | Connecteur FPC | |
| Sous type | Patin glisseur | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Courant | 500mA | |
| Pas | 500μm | |
| Type de montage | En surface | |
| Position du contact | Dessus | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Orientation | Angle droit | |
| Tension | 50V | |
| Série | 54550 | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Nombre de rangées | 1 | |
| Normes/homologations | UL | |
| Placage du contact | Etain | |
| Matériau du boîtier | Polymère à cristaux liquides | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Nombre de contacts 4 | ||
Type de produit Connecteur FPC | ||
Sous type Patin glisseur | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Courant 500mA | ||
Pas 500μm | ||
Type de montage En surface | ||
Position du contact Dessus | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Orientation Angle droit | ||
Tension 50V | ||
Série 54550 | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Nombre de rangées 1 | ||
Normes/homologations UL | ||
Placage du contact Etain | ||
Matériau du boîtier Polymère à cristaux liquides | ||
- Pays d'origine :
- CN
La série de connecteurs Molex offre une solution fiable conçue pour la connectivité des circuits. Sa structure compacte facilite l'intégration efficace dans diverses applications, garantissant des performances stables dans des environnements exigeants.
L'épaisseur recommandée du film de base de 25 μm améliore la durabilité
Utilise une feuille de cuivre souple de 35 μm ou 50 μm pour une conductivité supérieure
Répond aux normes de conformité ELV et RoHS en matière de sécurité environnementale
Doté d'un adhésif thermodurcissable pour des performances de collage robustes
Conçu pour des performances optimales dans les applications FPC/FFC
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