Connecteur FPC Molex série 54550, 16 contacts Dessus pas 0.5 mm, 1 Rangées Angle droit, montage En surface Etain
- Code commande RS:
- 795-601
- Référence fabricant:
- 54550-1671
- Marque:
- Molex
Sous-total (1 bobine de 3000 unités)*
5 782,21 €
HT
6 938,65 €
TTC
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Bobine(s) | la bobine | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 5 782,21 € | 1,927 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 795-601
- Référence fabricant:
- 54550-1671
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Connecteur FPC | |
| Nombre de contacts | 16 | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Sous type | Patin glisseur | |
| Pas | 0.5mm | |
| Courant | 500mA | |
| Type de montage | En surface | |
| Position du contact | Dessus | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Orientation | Angle droit | |
| Tension | 50V | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Série | 54550 | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Nombre de rangées | 1 | |
| Normes/homologations | UL | |
| Placage du contact | Etain | |
| Matériau du boîtier | Polymère à cristaux liquides | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Connecteur FPC | ||
Nombre de contacts 16 | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Sous type Patin glisseur | ||
Pas 0.5mm | ||
Courant 500mA | ||
Type de montage En surface | ||
Position du contact Dessus | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Orientation Angle droit | ||
Tension 50V | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Série 54550 | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Nombre de rangées 1 | ||
Normes/homologations UL | ||
Placage du contact Etain | ||
Matériau du boîtier Polymère à cristaux liquides | ||
- Pays d'origine :
- CN
Ce connecteur Molex offre une connectivité fiable et performante pour les assemblages électroniques, garantissant des connexions robustes dans diverses applications. Idéal pour l'électronique industrielle et grand public, il prend en charge l'intégration transparente et la communication des appareils.
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