Diode TVS onsemi 2, dissip. 300 W Uni-Directionnel 5 V, 3 broches SOT-23

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6000 - 60000,062 €186,00 €
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Code commande RS:
184-1094
Référence fabricant:
SM05T1G
Marque:
onsemi
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Marque

onsemi

Type de direction

Uni-Directionnel

Type de produit

Diode TVS

Configuration de diode

Anode commune

Tension de claquage minimum Vbr

6.2V

Type de montage

En surface

Type de Boitier

SOT-23

Tension inverse maximum à l'état bloqué Vwm

5V

Nombre de broches

3

Dissipation de puissance crête d'impulsion Pppm

300W

Température minimum de fonctionnemen

-55°C

Tension de pincement VC

9.8V

Courant de test It

1mA

Courant d'impulsion crête maximum

17A

Protection ESD

Oui

Température d'utilisation maximum

150°C

Nombre d'éléments par circuit

2

Normes/homologations

No

Longueur

3.04mm

Largeur

1.4mm

Hauteur

1.01mm

Courant de fuite inverse maximum

10μA

Standard automobile

AEC-Q101

Pays d'origine :
CN
Ces doubles diodes au silicium monolithiques sont conçues pour les applications nécessitant une capacité de protection. Ils sont conçus pour une utilisation dans les équipements sensibles à la tension et aux décharges électrostatiques tels que les ordinateurs, les imprimantes, les machines commerciales, les systèmes de communication, l'équipement médical et d'autres applications. Leur conception d'anode commune à double jonction protège deux lignes séparées à l'aide d'un seul boîtier. Ces dispositifs sont parfaits pour les situations où l'espace sur la carte est un facteur important.

Le boîtier SOT-23 permet deux configurations unidirectionnelles distinctes ou une configuration unidirectionnelle simple

Tension inverse de Peak de travail 5 V.

Plage de tension de coupure Zener standard de 6,2 à 7,3 V.

Puissance Peak - 300 W (8 x 20 μs)

Fuite faible

Caractéristiques mécaniques :

Boîtier : boîtier en plastique thermodurcissable, moulé par transfert et sans vide

Finition : finition résistante à la corrosion, facilement soudable

Température DE CASE MAXIMALE POUR LES FINS DE SOUDAGE : 260 °C pendant 10 secondes

Boîtier conçu pour un assemblage de carte automatisé optimal

Petite taille de boîtier pour les applications haute densité. Disponible en ruban et bobine de 8 mm.

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