Disque SSD Interne Transcend MTE452T-I 256 Go
- Code commande RS:
- 240-5483
- Référence fabricant:
- TS256GMTE452T-I
- Marque:
- Transcend
Sous-total (1 unité)*
614,42 €
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 1 + | 614,42 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 240-5483
- Référence fabricant:
- TS256GMTE452T-I
- Marque:
- Transcend
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Transcend | |
| Type de produit | Disque SSD | |
| Numéro de modèle | MTE452T-I | |
| Taille de la mémoire | 256Go | |
| Interne/Externe | Interne | |
| Facteur de forme | M.2 | |
| Qualité industrielle | Oui | |
| Type NAND | TLC | |
| Type d'interface | PCIe gén. 3.0 x4 NVMe | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Hauteur | 3.58mm | |
| Largeur | 22mm | |
| Longueur | 42mm | |
| Normes/homologations | FCC, BSMI, CE | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Transcend | ||
Type de produit Disque SSD | ||
Numéro de modèle MTE452T-I | ||
Taille de la mémoire 256Go | ||
Interne/Externe Interne | ||
Facteur de forme M.2 | ||
Qualité industrielle Oui | ||
Type NAND TLC | ||
Type d'interface PCIe gén. 3.0 x4 NVMe | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Hauteur 3.58mm | ||
Largeur 22mm | ||
Longueur 42mm | ||
Normes/homologations FCC, BSMI, CE | ||
- Pays d'origine :
- TW
Le disque SSD Transcend 256 Go est doté de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x2 et est compatible avec les spécifications NVM Express (NVMe) 1.3 pour obtenir des vitesses de transfert jamais vues. Il offre de larges capacités de température (-40 ∼ 85 °C) pour garantir une fonctionnalité soutenue, une endurance améliorée et une fiabilité optimale dans les applications critiques. Il prend en charge la commande NVM et est doté de la fonctionnalité intégrée LDPC ECC (code de correction d'erreur).
Cycles P/E d'endurance 3K (cycles de programmation/effacement) garantis
Composants clés enrichis par défaut avec la technologie d'angle Bond
Mémoire DRAM DDR3 cachée intégrée
Technologie de mise en cache SLC
Étranglement thermique dynamique
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