2242-D2-B-M (double face) MTE452T-I Interne M.2 Disque SSD Transcend
- Code commande RS:
- 240-5545
- Référence fabricant:
- TS512GMTE452T-I
- Marque:
- Transcend
Pénurie d'approvisionnement
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- Code commande RS:
- 240-5545
- Référence fabricant:
- TS512GMTE452T-I
- Marque:
- Transcend
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Transcend | |
| Numéro de modèle | MTE452T-I | |
| Sous type | 2242-D2-B-M (double face) | |
| Type de produit | Disque SSD | |
| Interne/Externe | Interne | |
| Facteur de forme | M.2 | |
| Qualité industrielle | Oui | |
| Type NAND | TLC | |
| Type d'interface | PCIe gén. 3.0 x4 NVMe | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Longueur | 42mm | |
| Hauteur | 3.58mm | |
| Normes/homologations | BSMI, FCC, CE | |
| Largeur | 22 mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Transcend | ||
Numéro de modèle MTE452T-I | ||
Sous type 2242-D2-B-M (double face) | ||
Type de produit Disque SSD | ||
Interne/Externe Interne | ||
Facteur de forme M.2 | ||
Qualité industrielle Oui | ||
Type NAND TLC | ||
Type d'interface PCIe gén. 3.0 x4 NVMe | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Longueur 42mm | ||
Hauteur 3.58mm | ||
Normes/homologations BSMI, FCC, CE | ||
Largeur 22 mm | ||
- Pays d'origine :
- TW
Le disque SSD Transcend 512 Go est doté de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x2 et est compatible avec les spécifications NVM Express (NVMe) 1.3 pour obtenir des vitesses de transfert jamais vues. Il offre de larges capacités de température (-40 ∼ 85 °C) pour garantir une fonctionnalité soutenue, une endurance améliorée et une fiabilité optimale dans les applications critiques. Il prend en charge la commande NVM et est doté de la fonctionnalité intégrée LDPC ECC (code de correction d'erreur).
Cycles P/E d'endurance 3K (cycles de programmation/effacement) garantis
Composants clés enrichis par défaut avec la technologie d'angle Bond
Mémoire DRAM DDR3 cachée intégrée
Technologie de mise en cache SLC
Étranglement thermique dynamique
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