Disque SSD Transcend 2280-D2-M (double face) M.2 MTE652T2 Interne
- Code commande RS:
- 240-5486
- Référence fabricant:
- TS256GMTE652T2
- Marque:
- Transcend
Sous-total (1 unité)*
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 1 + | 135,75 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 240-5486
- Référence fabricant:
- TS256GMTE652T2
- Marque:
- Transcend
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Transcend | |
| Type de produit | Disque SSD | |
| Sous type | 2280-D2-M (double face) | |
| Numéro de modèle | MTE652T2 | |
| Interne/Externe | Interne | |
| Qualité industrielle | Non | |
| Facteur de forme | M.2 | |
| Type NAND | TLC | |
| Type d'interface | PCIe gén. 3.0 x4 NVMe | |
| Température minimum de fonctionnement | -20°C | |
| Température d'utilisation maximum | 75°C | |
| Largeur | 22 mm | |
| Longueur | 80mm | |
| Normes/homologations | FCC, CE, BSMI | |
| Hauteur | 3.58mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Transcend | ||
Type de produit Disque SSD | ||
Sous type 2280-D2-M (double face) | ||
Numéro de modèle MTE652T2 | ||
Interne/Externe Interne | ||
Qualité industrielle Non | ||
Facteur de forme M.2 | ||
Type NAND TLC | ||
Type d'interface PCIe gén. 3.0 x4 NVMe | ||
Température minimum de fonctionnement -20°C | ||
Température d'utilisation maximum 75°C | ||
Largeur 22 mm | ||
Longueur 80mm | ||
Normes/homologations FCC, CE, BSMI | ||
Hauteur 3.58mm | ||
- Pays d'origine :
- TW
Le disque SSD Transcend 256 Go est doté de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 et est compatible avec les spécifications NVM Express (NVMe) 1.3 pour obtenir des vitesses de transfert jamais vues. Il est doté de la toute dernière technologie NAND 3D pour un plus haut rendement de stockage, d'un cache DRAM intégré pour un accès rapide et d'une plage de températures d'utilisation étendue de -20 à 75 °C.
Cycles P/E d'endurance 3K (cycles de programmation/effacement) garantis
Doigt en or de circuit imprimé de 30 μ"
Composants clés enrichis par défaut avec la technologie d'angle Bond
Prend en charge la commande NVM
Étranglement thermique dynamique
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