2280-D2-M (double face) MTE652T2 Interne M.2 Disque SSD 64 Go Transcend
- Code commande RS:
- 240-5574
- Référence fabricant:
- TS64GMTE652T2
- Marque:
- Transcend
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 240-5574
- Référence fabricant:
- TS64GMTE652T2
- Marque:
- Transcend
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Transcend | |
| Type de produit | Disque SSD | |
| Taille de la mémoire | 64Go | |
| Numéro de modèle | MTE652T2 | |
| Sous type | 2280-D2-M (double face) | |
| Interne/Externe | Interne | |
| Facteur de forme | M.2 | |
| Qualité industrielle | Non | |
| Type NAND | TLC | |
| Type d'interface | PCIe gén. 3.0 x4 NVMe | |
| Température d'utilisation maximum | 75°C | |
| Température minimum de fonctionnement | -20°C | |
| Normes/homologations | FCC, CE, BSMI | |
| Longueur | 80mm | |
| Hauteur | 3.58mm | |
| Largeur | 22mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Transcend | ||
Type de produit Disque SSD | ||
Taille de la mémoire 64Go | ||
Numéro de modèle MTE652T2 | ||
Sous type 2280-D2-M (double face) | ||
Interne/Externe Interne | ||
Facteur de forme M.2 | ||
Qualité industrielle Non | ||
Type NAND TLC | ||
Type d'interface PCIe gén. 3.0 x4 NVMe | ||
Température d'utilisation maximum 75°C | ||
Température minimum de fonctionnement -20°C | ||
Normes/homologations FCC, CE, BSMI | ||
Longueur 80mm | ||
Hauteur 3.58mm | ||
Largeur 22mm | ||
- Pays d'origine :
- TW
Le disque SSD Transcend 64 Go est doté de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 et est compatible avec les spécifications NVM Express (NVMe) 1.3 pour obtenir des vitesses de transfert jamais vues. Il est doté de la toute dernière technologie NAND 3D pour un plus haut rendement de stockage, d'un cache DRAM intégré pour un accès rapide et d'une plage de températures d'utilisation étendue de -20 à 75 °C.
Cycles P/E d'endurance 3K (cycles de programmation/effacement) garantis
Doigt en or de circuit imprimé de 30 μ"
Composants clés enrichis par défaut avec la technologie d'angle Bond
Prend en charge la commande NVM
Étranglement thermique dynamique
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