Embase CI TE Connectivity AMP CT, 120 pôles Surface, 0.8 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
467-219
Référence fabricant:
1-5177986-5
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMP CT

Type de produit

Embase CI

Pas

0.8mm

Courant

0.5A

Nombre de contacts

120

Matériau du boîtier

Mat

Nombre de rangées

1

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Surface

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Laiton

Pas de rangée

0.8mm

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Type de raccordement

Montage en surface

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

No

Tension

100 V

Distrelec Product Id

304-50-117

Pays d'origine :
CN
L'embase TE Connectivity pour montage sur PCB offre une solution robuste pour la connectivité carte à carte, conçue pour les applications exigeant précision et fiabilité. Conçu avec une architecture entièrement enveloppée, il présente une configuration impressionnante de 120 positions, garantissant une intégration transparente dans les assemblages électroniques compacts. Le pas de 0,8 mm dans l'axe optimise encore l'utilisation de l'espace, répondant ainsi aux besoins des concepteurs contemporains. Prenant en charge des tensions de fonctionnement allant jusqu'à 100 VAC, ce connecteur garantit des performances dans des environnements exigeants. Son montage en surface simplifie l'installation, tandis que les matériaux de haute qualité garantissent une longue durée de vie. Avec des caractéristiques telles que le placage d'or et une base de contact en laiton solide, ce produit offre des performances électriques et une résilience exceptionnelles. Idéal pour une variété d'applications, y compris le transfert de signaux et de données, ce connecteur établit une norme d'excellence.

La protection est entièrement blindée pour améliorer la durabilité et la fiabilité

Conçu pour des connexions carte à carte transparentes avec un alignement précis

Utilise un pas compact de 0,8 mm pour maximiser l'efficacité de l'espace de la carte

Contacts en laiton de haute qualité pour une conductivité supérieure

Le placage d'or garantit une excellente résistance à la corrosion et des performances à long terme

La technologie de montage en surface simplifie les processus d'assemblage et réduit l'encombrement

Capable de résister à des conditions environnementales difficiles, ce qui garantit sa longévité

Compatible avec les signaux à haute vitesse pour les applications électroniques avancées

Facilite l'intégration dans les systèmes existants grâce à des options de montage polyvalentes

Possibilité d'empilage pour des configurations flexibles

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