Embase CI TE Connectivity Free Height, 140 pôles Carte, 0.8 mm, Vertical

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Code commande RS:
472-285
Référence fabricant:
1735482-6
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

Free Height

Pas

0.8mm

Courant

0.5A

Nombre de contacts

140

Matériau du boîtier

Mat

Orientation

Vertical

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Type de raccordement

Montage en surface

Pas de rangée

0.8mm

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

125°C

Genre du contact

Femelle

Normes/homologations

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Tension

100 V

Distrelec Product Id

304-53-709

Pays d'origine :
CN
Le réceptacle TE Connectivity pour montage sur circuit imprimé offre une solution sophistiquée pour les connexions carte à carte, spécialement conçue pour les applications à haute densité. Avec 140 positions et un axe de 0,8 mm, il permet une utilisation efficace de l'espace tout en maintenant des performances électriques robustes. Le connecteur est optimisé pour la technologie de montage en surface, ce qui le rend idéal pour les processus d'assemblage automatisés. Avec une finition plaquée or garantissant une conductivité supérieure, cette prise est conçue pour des applications de signalisation dans divers secteurs d'activité. La couleur naturelle du boîtier s'harmonise avec une large gamme d'assemblages, tandis que des caractéristiques mécaniques avancées améliorent l'alignement et la stabilité de l'accouplement, garantissant une performance fiable tout au long de la durée de vie opérationnelle.

La configuration robuste carte à carte permet une transmission efficace des signaux

La couleur naturelle du boîtier s'intègre bien aux différents composants

L'alignement polarisé améliore la fiabilité des connecteurs

La terminaison pour montage en surface permet de rationaliser l'assemblage des circuits imprimés

Adapté aux températures de fonctionnement élevées, il convient donc aux applications exigeantes

Incorpore des matériaux à faible teneur en halogène pour le respect de l'environnement

Conçu avec des caractéristiques empilables pour des options d'assemblage flexibles

Répond aux normes industrielles en matière d'inflammabilité, ce qui garantit la sécurité des applications

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