Embase CI TE Connectivity Free Height, 140 pôles Carte, 0.8 mm, Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
472-973
Référence fabricant:
1735481-6
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

Free Height

Pas

0.8mm

Courant

0.5A

Matériau du boîtier

Mat

Nombre de contacts

140

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Carte

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Placage du contact

Or

Type de raccordement

Montage en surface

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Pas de rangée

0.8mm

Température d'utilisation maximum

125°C

Genre du contact

Femelle

Normes/homologations

UL 94 V-0

Tension

100 V

Distrelec Product Id

304-53-707

Pays d'origine :
CN
Le réceptacle TE Connectivity PCB Mount Receptacle est conçu de manière experte pour les applications verticales carte à carte, offrant une solution robuste pour les conceptions électroniques à haute densité. Avec un nombre remarquable de 140 positions et une ligne centrale de 0,8 mm, il facilite la transmission efficace des signaux tout en conservant un profil élégant. Conçu dans un souci de polyvalence, il présente une surface de contact plaquée or pour une conductivité et une durabilité exceptionnelles. La finition naturelle et la construction innovante promettent des performances fiables dans des environnements exigeants, ce qui le rend adapté à une variété d'applications. Idéale pour une utilisation dans les domaines de la communication, de l'automobile et de l'électronique grand public, cette prise est un exemple de qualité et de précision, garantissant une intégration parfaite dans vos projets.

Offre un système de connecteurs carte à carte pour une meilleure connectivité

Conçu pour résister à des températures de fonctionnement allant de -40 à 125 °C

Construit avec une base de contact en alliage de cuivre fiable pour une meilleure performance électrique

Prend en charge un courant maximal de 0,5 A pour répondre aux besoins d'applications diverses

Facilite l'assemblage grâce à une fonction de couverture "pick-and-place"

Compatibilité avec une large gamme de circuits imprimés grâce à des fonctions d'alignement précises

Faible teneur en halogène, conforme aux normes environnementales modernes

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