Embase CI Molex 503772, 20 pôles Surface, 0.4 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
480-943
Référence fabricant:
503772-2010
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Série

503772

Type de produit

Embase CI

Courant

0.3A

Pas

0.4mm

Nombre de contacts

20

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Surface

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Placage du contact

Or

Pas de rangée

0.4mm

Type de raccordement

Montage en surface

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

85°C

Normes/homologations

REACH, RoHS

Tension

50 V

Distrelec Product Id

304-56-503

Pays d'origine :
JP
Le connecteur de carte empilable de TE Connectivity redéfinit la connectivité grâce à sa conception carte à carte au pas de 0,40 mm, offrant à la fois efficacité d'espace et fiabilité. Conçue pour les applications électroniques modernes, elle est dotée d'une double rangée et d'une configuration verticale qui permet une hauteur d'empilage optimale. Conçu spécifiquement pour la technologie de montage en surface, ce connecteur prend en charge 20 circuits, ce qui en fait un choix idéal pour les assemblages compacts. Sa durabilité exceptionnelle, évaluée à 30 cycles d'accouplement, garantit des performances durables, tandis que ses matériaux à faible teneur en halogène contribuent au respect de l'environnement. Dans un contexte de réduction de l'encombrement des appareils, ce connecteur témoigne d'un engagement en faveur d'une ingénierie de précision et d'une conception axée sur l'utilisateur, incarnant un équilibre idéal entre fonctionnalité et intégration esthétique dans une solution polyvalente destinée à une grande variété d'applications.

Profil mince pour maximiser l'espace dans les conceptions compactes

Utilisation de matériaux respectueux de l'environnement et conformes aux normes de l'industrie

Sa construction robuste lui permet de résister aux applications à haute fiabilité

Conçue pour s'intégrer facilement dans les schémas de circuits imprimés, elle garantit un assemblage sans effort

Montage en surface pour un montage direct sur les cartes de circuits imprimés

Prise en charge d'une large gamme de températures, s'adaptant à divers environnements d'exploitation

Incorpore la fonctionnalité de double rangée pour une meilleure densité de circuits sans compromettre les performances

Garantit l'intégrité électrique même dans des conditions opérationnelles exigeantes

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