Embase CI Molex 503772, 0.4 mm, 50 pôles , 2 rangées , Vertical, En surface, enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 480-944
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-56-506
- Référence fabricant:
- 503772-5010
- Marque:
- Molex
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Bobine(s) | la bobine | Prix par unité* |
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 480-944
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-56-506
- Référence fabricant:
- 503772-5010
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Série | 503772 | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Courant | 300mA | |
| Pas | 0.4mm | |
| Nombre de contacts | 50 | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Type de montage | En surface | |
| Placage du contact | Or | |
| Matériau de contact | Alliage de cuivre | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Pas de rangée | 0.4mm | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Normes/homologations | REACH, RoHS | |
| Tension | 5V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Série 503772 | ||
Type de produit Embase CI | ||
Courant 300mA | ||
Pas 0.4mm | ||
Nombre de contacts 50 | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Type de montage En surface | ||
Placage du contact Or | ||
Matériau de contact Alliage de cuivre | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Pas de rangée 0.4mm | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Normes/homologations REACH, RoHS | ||
Tension 5V | ||
- Pays d'origine :
- JP
L'assemblage de connecteurs Molex est conçu pour faciliter la connectivité transparente dans les applications compactes où l'économie d'espace et l'efficacité sont primordiales. Le produit présente une configuration au pas de 0,40 mm qui garantit un encombrement minimal sans compromettre les performances électriques. Avec une hauteur d'empilage impressionnante de seulement 0,80 mm, il fait preuve d'une polyvalence de conception optimale, répondant aux exigences complexes des appareils électroniques modernes. Sa conception mince et élégante est conçue pour des connexions à deux rangées, ce qui la rend idéale pour les applications carte-à-carte à haute densité. Fiable et durable, il offre des cycles d'accouplement robustes, affirmant son adéquation à diverses applications. Le placage d'or unique sur les surfaces d'accouplement améliore la conductivité tout en maximisant la durabilité tout au long de la durée de vie opérationnelle, garantissant que vos connexions restent solides dans divers environnements.
Conçu pour les applications à haute densité afin d'optimiser l'utilisation de l'espace
Fournit un système efficace de connecteurs à deux rangées pour des schémas de circuits imprimés polyvalents
La construction robuste assure la longévité en cas d'utilisation fréquente
Le placage d'or améliore la conductivité et minimise l'usure des contacts
Spécialement conçu pour la transmission de signaux de haute performance
Fonctionne efficacement dans une large gamme de températures et dans diverses conditions environnementales
Le montage en surface simplifie l'intégration sur les circuits imprimés
Le mécanisme de verrouillage garantit des connexions sûres et fiables
Respect des normes environnementales, reflétant l'engagement en faveur du développement durable
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