Embase CI TE Connectivity Fortis Zd, 180 pôles Panneau, 0.08 mm, 9 rangées , Angle droit enveloppe de protection

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Code commande RS:
501-760
Référence fabricant:
2102247-2
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

Fortis Zd

Courant

1.5A

Pas

0.08mm

Nombre de contacts

180

Nombre de rangées

9

Orientation

Angle droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Panneau

Système de connecteurs

Carte à carte

Température minimum de fonctionnement

65°C

Pas de rangée

0.08mm

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Distrelec Product Id

304-49-626

Pays d'origine :
US
Le connecteur de fond de panier à grande vitesse de TE Connectivity offre des solutions de connectivité de pointe pour les systèmes électroniques complexes. Conçu avec neuf rangées et vingt colonnes, il offre une interface robuste pour le montage de circuits imprimés, garantissant des connexions sûres même dans les applications à haute densité. Le collecteur à angle droit entièrement protégé facilite l'utilisation efficace de l'espace tout en protégeant contre les déconnexions accidentelles. Construit pour résister à une large gamme de températures de fonctionnement, ce connecteur est optimal pour divers environnements, favorisant la fiabilité dans toutes les conditions. Sa construction légère, combinée à un faible courant de contact, en fait un produit parfaitement adapté à l'électronique moderne, où la précision et la performance sont primordiales. Le produit incarne une symbiose entre l'ingénierie de pointe et l'application pratique, destinée à améliorer l'efficacité de vos assemblages électroniques.

Fournit une intégrité de signal fiable pour les applications exigeantes

La conception compacte permet une utilisation maximale de l'espace dans les installations électroniques

Entièrement carénée pour une meilleure protection contre les facteurs environnementaux

Compatible avec les architectures de fond de panier traditionnelles et avancées

Facilite une gestion thermique efficace grâce à sa conception unique

Offre une polyvalence dans divers assemblages et configurations électroniques

Optimal pour les arrangements à haute densité dans les circuits complexes

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