Embase CI Molex 71308, 18 pôles Surface, 2.54 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection
- Code commande RS:
- 684-233
- Référence fabricant:
- 15-91-2180
- Marque:
- Molex
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 684-233
- Référence fabricant:
- 15-91-2180
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Série | 71308 | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Pas | 2.54mm | |
| Courant | 3A | |
| Nombre de contacts | 18 | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | Sans protection | |
| Type de montage | Surface | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Placage du contact | Or | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Pas de rangée | 2.54mm | |
| Type de raccordement | Soudure | |
| Température d'utilisation maximum | 120°C | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Tension | 250 V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Série 71308 | ||
Type de produit Embase CI | ||
Pas 2.54mm | ||
Courant 3A | ||
Nombre de contacts 18 | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé Sans protection | ||
Type de montage Surface | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Placage du contact Or | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Pas de rangée 2.54mm | ||
Type de raccordement Soudure | ||
Température d'utilisation maximum 120°C | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Tension 250 V | ||
- Pays d'origine :
- MX
L'embase séparable C-Grid de Molex est conçue pour les applications carte à carte et fil à carte sans soudure, offrant une connexion fiable grâce à sa configuration à deux rangées. Conçue pour un montage en surface, cette embase polyvalente peut accueillir jusqu'à 18 circuits et est dotée d'un étamage robuste pour une durabilité accrue. Idéal pour toute une série d'exigences techniques, il fonctionne efficacement dans une large plage de températures comprise entre -40 °C et +120 °C. Ce composant assure une excellente conductivité dans des environnements exigeants, ce qui en fait un excellent choix pour les circuits imprimés nécessitant une connectivité haute performance sans compromis sur l'espace ou la conception de l'agencement.
Compatible avec diverses embases et connecteurs C-Grid pour des possibilités d'application étendues
Poids léger de seulement 1,412 gramme, facilitant la manipulation et l'intégration sur les circuits imprimés
Conçu avec une résine noire pour une intégration esthétique dans les appareils électroniques
Pas de goupilles de positionnement pour circuit imprimé, offrant une flexibilité de conception pour des configurations de circuits imprimés variées
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