Embase CI Molex 171446, 60 pôles Montage sur circuit imprimé, 0.8 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

La fiche verticale SpeedStack de Molex est une embase de circuit imprimé de haute qualité conçue pour une connectivité efficace en mezzanine et carte à carte. Avec un pas compact de 0,80 mm et une orientation verticale élégante, ce connecteur est conçu pour accueillir jusqu'à 60 circuits, garantissant une connexion fiable et stable. De construction durable en alliage de cuivre et en polymère à cristaux liquides, il est conçu pour une intensité maximale de 0,8 A et une tension de 5 V c.a./c.c., ce qui le rend idéal pour diverses applications électroniques. Son matériau à faible teneur en halogène est conforme à des normes environnementales strictes, ce qui garantit un choix responsable pour l'électronique moderne. La conception supérieure de ce connecteur est conçue pour améliorer les performances tout en conservant un statut actif dans le paysage concurrentiel actuel.

Conçu pour les applications carte à carte et mezzanine, ce qui permet des options de connectivité polyvalentes