Embase pour CI Amphenol Communications Solutions, BergStak, 120 pôles , 0.8mm, 2 rangées

Le boîtier et le profil de terminal garantissent un support jusqu'à 12 Gb/s
Configuration d'accouplement verticale par rapport à verticale
Tailles de 40 à 200 positions par incréments de 20 positions
Hauteurs d'empilage de 5 à 20 mm par incréments de 1 mm
Le boîtier et le profil de terminal garantissent un support jusqu'à 12 Gb/s
Configuration d'accouplement verticale par rapport à verticale
Tailles de 40 à 200 positions par incréments de 20 positions
Hauteurs d'empilage de 5 à 20 mm par incréments de 1 mm
Le pas de contact à double rangée de 0,8 mm permet d'économiser de l'espace sur la carte de circuit imprimé
Boîtiers à protection contre les écailles
Plusieurs options de placage disponibles
Plusieurs options d'emballage disponibles
Ergots de positionnement sur circuit imprimé en option
Sans plomb
Compatible avec les performances haut débit PCIe Gen 2/3 et SAS 3.0 sur des hauteurs de pile sélectionnées
Adapté pour les applications d'empilage de carte parallèle
Gamme complète de tailles et de hauteurs d'empilage pour répondre à tous les besoins
Haute densité pour tous les besoins d'applications électriques
Empêche l'accouplement inversé
Répond à différentes exigences d'application
Adapté pour un traitement d'alimentation variable
Facilite la facilité et la précision pendant l'assemblage manuel

BergStak ® pas de 0,80 mm, connecteur mezzanine, embase verticale, double rangée, 120 positions.