Embase CI TE Connectivity AMPMODU System 50, 100 pôles Surface, 1.27 mm, 2 rangées , Droit enveloppe de protection

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Référence fabricant:
6-104549-0
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMPMODU System 50

Pas

1.27mm

Courant

1A

Nombre de contacts

100

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de rangées

2

Orientation

Droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Surface

Système de connecteurs

Carte à carte, Fil à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

1.27mm

Température minimum de fonctionnement

-65°C

Longueur de cosse à languette

2.54mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Genre du contact

Mâle

Normes/homologations

No

Tension

30 V

Embases carte à carte AMPMODU System 50 de 1,27 x 2,54 mm de TE Connectivity


Connecteurs d'embase de circuit imprimé carte à carte AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm protégés et non protégés avec une conception haute densité pour économiser de l'espace sur le circuit imprimé. Les boîtiers de ces AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Les embases sont fabriquées en thermoplastique haute température avec une conception polarisée pour faciliter l'alignement sur les connecteurs d'accouplement et les supports de drainage. Les versions non blindées de ces embases AMPMODU System 50 permettent l'empilage étroit des cartes-filles. Ces embases carte à carte AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm sont disponibles dans une grande variété de configurations, simple rangée, double rangée, verticale, à angle droit, à montage traversant et CMS

Les références x-104074-x et x-104069-x sont dotées de clips à souder/postes de maintien sur CI.

Système d'interconnexion AMPMODU System 50 de TE Connectivity


Système d'interconnexion AMPMODU System 50 avec une conception compacte à gain de place et un espacement de contact haute densité de 1,27 x 2,54 mm pour une utilisation dans les applications à haute densité. Le système de connecteurs AMPMODU System 50 se compose d'embases de circuit imprimé, d'embases de circuit imprimé et de connecteurs de câble en nappe IDC fil à carte. Ces connecteurs sont disponibles dans diverses configurations, ce qui rend le système de connecteurs AMPMODU System 50 adapté à une large gamme d'applications. Les contacts des connecteurs AMPMODU System 50 sont fabriqués en alliage de cuivre à haute conductivité avec placage or sélectif pour des performances électriques et une fiabilité élevées.

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