Embase pour CI TE Connectivity, AMPMODU System 50, 100 pôles , 1.27mm, 2 rangées , Droit

Connecteurs à embase CI carte à carte renforcés ou non AMPMODU System 50 de 1,27 x 2,54 mm avec une conception à haute densité pour une économie d'espace sur le circuit imprimé. Les boîtiers de ces embases AMPMODU System 50 de 1,27 x 2,54 mm sont fabriqués en thermoplastique haute température et sont polarisés pour faciliter l'alignement des connecteurs d'accouplement et des stand-offs pour permettre le drainage. Les versions non renforcées de ces embases AMPMODU System 50 permettent l'empilage serré de cartes filles. Ces embases carte à carte AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm sont disponibles dans une variété de configurations : simple rangée, double rangée, vertical, angle droit, montage traversant et en surface
Les références x-104074-x et x-104069-x sont dotées de clips à souder et de bornes de rétention de CI.

Connecteurs d'embase CI AMPMODU système 50 carte à carte te Connectivity avec une conception haute densité pour un gain de place sur le circuit imprimé. Ces embases sont fabriquées en thermoplastique haute température avec une conception polarisée pour faciliter l'alignement sur les connecteurs d'accouplement et les supports pour le drainage.

Nombre de rangées : 2

Système d'interconnexion AMPMODU System 50 de TE Connectivity

Système d'interconnexion AMPMODU System 50 avec une conception compacte à gain de place et espacement entre les contacts haute densité de 1,27 x 2,54 mm pour une utilisation dans les applications haute densité. Le système de connecteurs AMPMODU System 50 se compose d'embases CI et de connecteurs de câble en nappe CAD fil à carte. Ces connecteurs sont disponibles dans diverses configurations, ce qui rend le système de connecteurs AMPMODU System 50 adapté pour une large gamme d'applications. Les contacts des connecteurs AMPMODU System 50 sont fabriqués en alliage de cuivre haute conductivité avec placage or sélectif pour de hautes performances électriques et une grande fiabilité.