Relais de signal TE Connectivity IM 3V c.c., 2 RT, Montage en surface

Série de relais de signaux à montage sur CI extra-plats IM avec un profil compact de 5,65 mm occupant un espace sur carte minimum de 60 mm2. Ces relais de signaux à montage sur CI extra-plats de série IM ont une consommation de puissance de bobine faible de 140 mW pour une bobine standard, 100 mW pour le bistable et 50 mW pour la version ultra-sensible, avec une capacité de surtension diélectriques élevée et une résistance aux chocs mécanique de 300 g.

• Extra-plat et bas profil - 10 x 6 x 5,65 mm.
• Contacts bifurqués, plaqués or
• Hermétique (RT V), IP67
• Résistance mécanique élevée aux chocs jusqu'à 300G fonctionnel, 500G de survie
• Résistance d'isolation à 500 V c.c. >10⁹ Ω
• Capacité de surtension élevée (1,2/50 μs et 10 / 700 μs) conforme à Telcordia GR 1089, FCC Part 68 et ITU-T K20,21,45.
• 1 500 V entre contacts ouverts et 2 500 V entre bobine et contacts

• Equipement de télécommunication
• Bornes de réseau optique
• Equipement bureautique
• Equipement d'essai et instruments de mesure.
• Equipement médical.
• Applications automobile

UL