Embase Molex, pas de 1 mm, 240 voies, Vertical, montage Traversant DDR3 30V 1A 85 °C -55 °C 78315
- Code commande RS:
- 693-845
- Référence fabricant:
- 78315-0011
- Marque:
- Molex
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Plateau(x) | le plateau | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 228,77 € | 11,439 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 693-845
- Référence fabricant:
- 78315-0011
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase | |
| Type d'emplacement mémoire | DIMM | |
| Orientation | Vertical | |
| Méthode d'insertion/d'extraction | Verrouillé | |
| Matériau de contact | Alliage de cuivre | |
| Courant | 1A | |
| Placage du contact | Or | |
| Nombre de contacts | 240 | |
| Pas | 1mm | |
| Type de montage | Traversant | |
| Matériau du boîtier | Nylon | |
| Type de SDRAM | DDR3 | |
| Température minimum de fonctionnemen | -55°C | |
| Type de raccordement | Standard | |
| Dispositif de verrouillage | Oui | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Normes/homologations | UL E29179 | |
| Série | 78315 | |
| Tension | 30V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase | ||
Type d'emplacement mémoire DIMM | ||
Orientation Vertical | ||
Méthode d'insertion/d'extraction Verrouillé | ||
Matériau de contact Alliage de cuivre | ||
Courant 1A | ||
Placage du contact Or | ||
Nombre de contacts 240 | ||
Pas 1mm | ||
Type de montage Traversant | ||
Matériau du boîtier Nylon | ||
Type de SDRAM DDR3 | ||
Température minimum de fonctionnemen -55°C | ||
Type de raccordement Standard | ||
Dispositif de verrouillage Oui | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Normes/homologations UL E29179 | ||
Série 78315 | ||
Tension 30V | ||
- Pays d'origine :
- ID
La prise DIMM DDR3 de Molex est conçue pour fournir une connectivité supérieure aux modules mémoire tout en garantissant une durabilité optimale. Dotée d'un profil très bas et d'une conception aérodynamique, cette douille est idéale pour les applications nécessitant une utilisation efficace de l'espace. Le composant est doté d'un angle d'entrée vertical et est méticuleusement conçu pour un assemblage à pression, ce qui facilite l'installation. Avec une terminaison étamée et un placage or de 0,76 μm sur la surface d'accouplement, cette pièce garantit d'excellentes performances électriques et une fiabilité à long terme. Capable d'accueillir jusqu'à 240 circuits, il est parfait pour les solutions de mémoire avancées, y compris la conformité à diverses normes industrielles, et convient à une utilisation dans des environnements sans plomb.
Le statut obsolète garantit la clarté de la compatibilité ancienne
Durabilité élevée avec un maximum de 25 cycles d'accouplement, optimisant la durée de vie
Prend en charge l'entrée verticale pour une intégration simplifiée dans les conceptions compactes
Conformité aux principales directives telles que RoHS de l'UE et REACH SVHC
Adapté à une épaisseur de circuit imprimé de 2,60 mm, respect strict des spécifications de conception
Fonctionne parfaitement avec les modules JEDEC standard de 1,27 mm, ce qui garantit la polyvalence
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