Embase CI Molex Micro-Fit 3.0, 3 pôles Traversant, 3 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection

Prix dégressifs sur quantité

Sous-total (1 paquet de 5 unités)*

6,97 €

HT

8,365 €

TTC

Add to Basket
Sélectionner ou entrer la quantité
En stock
  • 25 unité(s) prête(s) à être expédiée(s)
  • Plus 1 110 unité(s) prête(s) à être expédiée(s) d'un autre centre de distribution
  • Plus 415 unité(s) expédiée(s) à partir du 25 décembre 2025
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
le paquet*
5 - 951,394 €6,97 €
100 - 3700,954 €4,77 €
375 - 14950,916 €4,58 €
1500 - 29950,76 €3,80 €
3000 +0,73 €3,65 €

*Prix donné à titre indicatif

Options de conditionnement :
Code commande RS:
670-4714
Référence fabricant:
43650-0300
Marque:
Molex
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

Molex

Série

Micro-Fit 3.0

Type de produit

Embase CI

Pas

3mm

Courant

8.5A

Nombre de contacts

3

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de rangées

1

Orientation

Angle droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Fil à carte

Type de montage

Traversant

Placage du contact

Etain

Matériau de contact

Laiton

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

3mm

Genre du contact

Femelle

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

No

Tension

600 V

Distrelec Product Id

304-42-705

Pays d'origine :
MX

Embase de circuit imprimé Molex, tension nominale de 600 V, intensité nominale de 5 A - Série Micro-Fit 3.0 - 43650-0300


Avez-vous besoin de relier en toute sécurité des câbles à votre carte de circuit imprimé ? Faites confiance à cette embase de circuit imprimé de Molex pour obtenir une prise en main ferme. Il est doté de trois contacts disposés en une seule rangée, de sorte qu'il est peu encombrant, facile à manipuler et un moyen propre de réaliser un contrôle multi-circuits. Le matériau de contact en laiton garantit une conductivité fiable, tandis que le placage étamé élimine la corrosion pour résister aux environnements humides.

Caractéristiques et avantages


• Le boîtier en thermoplastique résiste aux chocs, ce qui le rend adapté aux environnements industriels difficiles

• Le montage traversant vous fournit une connexion sûre et résistante aux vibrations à votre carte de circuit imprimé

• Raccordement à souder pour une installation rapide et sûre

Applications


• Systèmes de sécurité et de surveillance

• Périphériques informatiques

• Matériel médical

Quel est l'avantage de la conception à faible teneur en halogène de cette embase ?


La construction à faible teneur en halogène de l'unité la rend écologique, car elle n'émet pas de fumées toxiques lors d'un incendie.

Embases de circuit imprimé à simple rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec verrouillage de CI à ergot en plastique enfichable, série 43650


Embases de circuit imprimé simple rangée fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de bas à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour sécuriser ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des verrouillages de CI à ergot en plastique enfichables sont incorporés dans la conception du connecteur. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages


• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit

• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR

• Versions traversantes compatibles CMS

• Verrouillage positif pour un accouplement sûr

• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables

• Verrouillages de circuit imprimé à ergot en plastique pour une connexion sécurisée au circuit imprimé

• Compatible avec les fils luminescents

Informations sur les applications du produit


Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :

Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)

Energie solaire

Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)

Communications de données (routeurs, serveurs)

Médical

Télécommunications

Terminaux de jeux

Série Micro-Fit 3.0


Nos clients ont également consulté