Module IGBT Non Infineon, 600 A, 1.2 kV, 11 broches, AG-ECONOD Surface 2
- Code commande RS:
- 232-3045
- Référence fabricant:
- FF600R12ME7B11BPSA1
- Marque:
- Infineon
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- Code commande RS:
- 232-3045
- Référence fabricant:
- FF600R12ME7B11BPSA1
- Marque:
- Infineon
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Courant continu de Collecteur maximum lc | 600A | |
| Type de produit | Module IGBT | |
| Tension Collecteur Emetteur maximaleVceo | 1.2kV | |
| Nombre de transistors | 2 | |
| Dissipation de puissance maximum Pd | 20mW | |
| Type de Boitier | AG-ECONOD | |
| Type de montage | Surface | |
| Nombre de broches | 11 | |
| Tension de saturation Collecteur Emetteur maximum | 1.75V | |
| Tension maximale de l'émetteur de grille VGEO | 20 V | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 175°C | |
| Normes/homologations | 60749, 60068, IEC 60747 | |
| Longueur | 152mm | |
| Série | FF600R12ME7_B11 | |
| Hauteur | 20.5mm | |
| Standard automobile | Non | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Courant continu de Collecteur maximum lc 600A | ||
Type de produit Module IGBT | ||
Tension Collecteur Emetteur maximaleVceo 1.2kV | ||
Nombre de transistors 2 | ||
Dissipation de puissance maximum Pd 20mW | ||
Type de Boitier AG-ECONOD | ||
Type de montage Surface | ||
Nombre de broches 11 | ||
Tension de saturation Collecteur Emetteur maximum 1.75V | ||
Tension maximale de l'émetteur de grille VGEO 20 V | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 175°C | ||
Normes/homologations 60749, 60068, IEC 60747 | ||
Longueur 152mm | ||
Série FF600R12ME7_B11 | ||
Hauteur 20.5mm | ||
Standard automobile Non | ||
Infineon est doté d'un module IGBT7 EconoDUAL 1200 V, 600 A à double arrêt de tranchée avec diode 7 contrôlée par émetteur, CTN et technologie de contact à pressage. Ce module est doté d'une haute fiabilité d'interconnexion et est adapté pour les processus de pressage et de soudage.
Puissance élevée et encombrement réduit.
Plaque de base isolée
Technologie de contact de pressfit
Boîtier
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