Cosse cylindrique à sertir TE Connectivity, pas de 1 mm, 240 voies, Vertical, montage Carte DDR3 1.5V 750mA 155 °C -55

Le socket Double Data Rate (DDR) 3 Board-to-Board de TE Connectivity est conçu pour des performances supérieures dans les applications de mémoire. Conçu avec 240 positions, il permet une connectivité sans faille dans diverses conditions opérationnelles. L'orientation verticale du module optimise l'espace sur le circuit imprimé, tandis que la terminaison par soudure à travers le trou assure un montage fiable et robuste. Fabriquée en nylon haute température, cette douille présente une durabilité et une résilience impressionnantes. Sa conception innovante prend en charge une large gamme de températures de fonctionnement, ce qui lui permet de s'adapter à diverses applications. Que vous travailliez sur de l'électronique grand public ou sur des systèmes informatiques complexes, cette prise garantit une intégrité des signaux constante et des normes de haute performance.

Offre une connexion robuste pour les applications DDR