Amplificateur RF, Infineon Faible bruit 20 dB,6 broches 1615MHz TSLP

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Code commande RS:
258-0662
Référence fabricant:
BGA725L6E6327FTSA1
Marque:
Infineon
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Marque

Infineon

Type de produit

Amplificateur RF

Fréquence de fonctionnement

1615MHz

Type d'amplificateur

Faible bruit

Technologie

Silicium Germanium

Gain

20dB

Type de montage

En surface

Tension d'alimentation minimum

1.5V

Type de Boitier

TSLP

Tension d'alimentation maximum

3.6V

Nombre de broches

6

P1dB - Point de compression

72mW

Interception de troisième ordre OIP3

-5dBm

Température minimum de fonctionnemen

-40°C

Facteur de bruit

0.65dB

Température d'utilisation maximum

85°C

Normes/homologations

RoHS

Série

BGA

Standard automobile

Non

Amplificateur RF Infineon série BGA, gain de 20 dB, fréquence de fonctionnement de 1 615 MHz - BGA725L6E6327FTSA1


Cet amplificateur RF est un dispositif au silicium-germanium à faible bruit conçu pour les applications à montage en surface fonctionnant autour de 1 615 MHz. Il amplifie les signaux faibles tout en fonctionnant sur une large plage d'alimentation et est adapté aux systèmes nécessitant un gain de radiofréquence compact dans les environnements de température commerciale.

Caractéristiques et avantages :


• Le gain de 20 dB améliore la réception de signaux faibles et la marge de liaison
• Le taux de bruit de 0,65 dB réduit le niveau sonore du système
• La plage d'alimentation de 1,5 à 3,6 V permet des options d'alimentation flexibles
• La sortie P1dB de 72 mW empêche la saturation prématurée sous l'entraînement
• La linéarité OOIP3 de -5 dBm préserve la fidélité du signal à des niveaux élevés

Applications


• Convient aux étages de récepteur frontal dans les modules RF
• Idéal pour les récepteurs downlink de communication par satellite
• Utilisé avec les assemblages d'émetteur-récepteur à montage en surface sur les cartes compactes
• Peut être utilisé pour le conditionnement des signaux dans les liaisons de télémétrie
• Applicable pour l'acquisition d'étages dans les équipements d'infrastructure sans fil

Quelles sont les limites thermiques à prendre en compte pour le fonctionnement?


Le dispositif fonctionne entre -40 °C et 85 °C, de sorte que la gestion thermique doit maintenir la température de jonction dans cette plage.

Combien de connexions sont nécessaires sur l'encombrement du circuit imprimé?


Le composant utilise un boîtier à montage en surface à 6 broches, nécessitant six pastilles de soudure pour la fixation électrique et mécanique.

Quelle est la technologie de fabrication qui définit son comportement semi-conducteur?


Il utilise la technologie silicium-germanium, qui fournit des caractéristiques de performance RF adaptées à l'amplification à faible bruit.

Le produit est-il conforme aux normes environnementales en matière de matériaux?


Il est conforme aux exigences RoHS qui limitent certaines substances dangereuses dans les assemblages électroniques.

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