Amplificateur RF, Infineon Faible bruit 20 dB,6 broches 1615MHz TSLP
- Code commande RS:
- 258-0663
- Référence fabricant:
- BGA725L6E6327FTSA1
- Marque:
- Infineon
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- Code commande RS:
- 258-0663
- Référence fabricant:
- BGA725L6E6327FTSA1
- Marque:
- Infineon
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Type d'amplificateur | Faible bruit | |
| Type de produit | Amplificateur RF | |
| Fréquence de fonctionnement | 1615MHz | |
| Technologie | Silicium Germanium | |
| Type de montage | En surface | |
| Gain | 20dB | |
| Tension d'alimentation minimum | 1.5V | |
| Type de Boitier | TSLP | |
| Nombre de broches | 6 | |
| Tension d'alimentation maximum | 3.6V | |
| P1dB - Point de compression | 72mW | |
| Facteur de bruit | 0.65dB | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Interception de troisième ordre OIP3 | -5dBm | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Série | BGA | |
| Standard automobile | Non | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Type d'amplificateur Faible bruit | ||
Type de produit Amplificateur RF | ||
Fréquence de fonctionnement 1615MHz | ||
Technologie Silicium Germanium | ||
Type de montage En surface | ||
Gain 20dB | ||
Tension d'alimentation minimum 1.5V | ||
Type de Boitier TSLP | ||
Nombre de broches 6 | ||
Tension d'alimentation maximum 3.6V | ||
P1dB - Point de compression 72mW | ||
Facteur de bruit 0.65dB | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Interception de troisième ordre OIP3 -5dBm | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Série BGA | ||
Standard automobile Non | ||
Amplificateur RF Infineon série BGA, gain de 20 dB, fréquence de fonctionnement de 1 615 MHz - BGA725L6E6327FTSA1
Cet amplificateur RF est un dispositif au silicium-germanium à faible bruit conçu pour les applications à montage en surface fonctionnant autour de 1 615 MHz. Il amplifie les signaux faibles tout en fonctionnant sur une large plage d'alimentation et est adapté aux systèmes nécessitant un gain de radiofréquence compact dans les environnements de température commerciale.
Caractéristiques et avantages :
• Le gain de 20 dB améliore la réception de signaux faibles et la marge de liaison
• Le taux de bruit de 0,65 dB réduit le niveau sonore du système
• La plage d'alimentation de 1,5 à 3,6 V permet des options d'alimentation flexibles
• La sortie P1dB de 72 mW empêche la saturation prématurée sous l'entraînement
• La linéarité OOIP3 de -5 dBm préserve la fidélité du signal à des niveaux élevés
• Le taux de bruit de 0,65 dB réduit le niveau sonore du système
• La plage d'alimentation de 1,5 à 3,6 V permet des options d'alimentation flexibles
• La sortie P1dB de 72 mW empêche la saturation prématurée sous l'entraînement
• La linéarité OOIP3 de -5 dBm préserve la fidélité du signal à des niveaux élevés
Applications
• Convient aux étages de récepteur frontal dans les modules RF
• Idéal pour les récepteurs downlink de communication par satellite
• Utilisé avec les assemblages d'émetteur-récepteur à montage en surface sur les cartes compactes
• Peut être utilisé pour le conditionnement des signaux dans les liaisons de télémétrie
• Applicable pour l'acquisition d'étages dans les équipements d'infrastructure sans fil
• Idéal pour les récepteurs downlink de communication par satellite
• Utilisé avec les assemblages d'émetteur-récepteur à montage en surface sur les cartes compactes
• Peut être utilisé pour le conditionnement des signaux dans les liaisons de télémétrie
• Applicable pour l'acquisition d'étages dans les équipements d'infrastructure sans fil
Quelles sont les limites thermiques à prendre en compte pour le fonctionnement?
Le dispositif fonctionne entre -40 °C et 85 °C, de sorte que la gestion thermique doit maintenir la température de jonction dans cette plage.
Combien de connexions sont nécessaires sur l'encombrement du circuit imprimé?
Le composant utilise un boîtier à montage en surface à 6 broches, nécessitant six pastilles de soudure pour la fixation électrique et mécanique.
Quelle est la technologie de fabrication qui définit son comportement semi-conducteur?
Il utilise la technologie silicium-germanium, qui fournit des caractéristiques de performance RF adaptées à l'amplification à faible bruit.
Le produit est-il conforme aux normes environnementales en matière de matériaux?
Il est conforme aux exigences RoHS qui limitent certaines substances dangereuses dans les assemblages électroniques.
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