Amplificateur RF, Infineon Faible bruit 17.8 dB,6 broches 1300MHz TSNP
- Code commande RS:
- 258-0668
- Référence fabricant:
- BGA855N6E6327XTSA1
- Marque:
- Infineon
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- Code commande RS:
- 258-0668
- Référence fabricant:
- BGA855N6E6327XTSA1
- Marque:
- Infineon
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Type d'amplificateur | Faible bruit | |
| Type de produit | Amplificateur RF | |
| Fréquence de fonctionnement | 1300MHz | |
| Technologie | Silicium Germanium | |
| Type de montage | En surface | |
| Gain | 17.8dB | |
| Type de Boitier | TSNP | |
| Tension d'alimentation minimum | 1.1V | |
| Nombre de broches | 6 | |
| Tension d'alimentation maximum | 3.3V | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| P1dB - Point de compression | 60mW | |
| Interception de troisième ordre OIP3 | 0dBm | |
| Facteur de bruit | 1.1dB | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Normes/homologations | JEDEC47/20/22 | |
| Standard automobile | Non | |
| Série | BGA855N6 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Type d'amplificateur Faible bruit | ||
Type de produit Amplificateur RF | ||
Fréquence de fonctionnement 1300MHz | ||
Technologie Silicium Germanium | ||
Type de montage En surface | ||
Gain 17.8dB | ||
Type de Boitier TSNP | ||
Tension d'alimentation minimum 1.1V | ||
Nombre de broches 6 | ||
Tension d'alimentation maximum 3.3V | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
P1dB - Point de compression 60mW | ||
Interception de troisième ordre OIP3 0dBm | ||
Facteur de bruit 1.1dB | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Normes/homologations JEDEC47/20/22 | ||
Standard automobile Non | ||
Série BGA855N6 | ||
Amplificateur RF Infineon série BGA855N6, figure de bruit de 0,60 dB, gain de 17,8 dB - BGA855N6E6327XTSA1
Cet amplificateur RF est un amplificateur à faible bruit au silicium-germanium conçu pour les étages RF monofrequence fonctionnant à 1 300 MHz. Il s'agit d'un dispositif à montage en surface fourni dans un boîtier TSNP et destiné aux systèmes nécessitant un fonctionnement à basse tension et une intégration de carte compacte. Le dispositif fonctionne dans une large plage de températures et est conforme aux normes mécaniques JEDEC47 pour la fiabilité dans l'assemblage et la manipulation.
Caractéristiques et avantages :
• Indice de bruit de 0,60 dB pour une meilleure réception des signaux faibles
• Gain de 17,8 dB pour augmenter l'amplitude du signal avec une faible distorsion
• Plage d'alimentation de 1,1 à 3,3 V pour la compatibilité avec les systèmes basse tension
• Point de compression de sortie P1dB 60 mW pour maintenir la linéarité sous l'entraînement
• OIP3 0 dBm pour une caractérisation d'intermodulation de troisième ordre
• Gain de 17,8 dB pour augmenter l'amplitude du signal avec une faible distorsion
• Plage d'alimentation de 1,1 à 3,3 V pour la compatibilité avec les systèmes basse tension
• Point de compression de sortie P1dB 60 mW pour maintenir la linéarité sous l'entraînement
• OIP3 0 dBm pour une caractérisation d'intermodulation de troisième ordre
Applications
• Adapté aux frontaux de récepteur à fréquence unique
• Idéal pour les modules de communication RF à courte portée
• Utilisé avec les assemblages d'émetteurs-récepteurs compacts à montage en surface
• Peut être utilisé pour les plateformes de test sans fil à faible consommation
• Adapté pour l'évaluation en laboratoire des étages d'amplificateur SiGe
• Idéal pour les modules de communication RF à courte portée
• Utilisé avec les assemblages d'émetteurs-récepteurs compacts à montage en surface
• Peut être utilisé pour les plateformes de test sans fil à faible consommation
• Adapté pour l'évaluation en laboratoire des étages d'amplificateur SiGe
Quelles tensions d'alimentation sont nécessaires pour le fonctionnement?
Il fonctionne à partir d'un minimum de 1,1 V jusqu'à un maximum de 3,3 V.
Quelles conditions thermiques peut-il tolérer pendant l'utilisation?
Le dispositif est évalué de -40 à 85 °C pour les environnements de fonctionnement.
Quel boîtier et quelle méthode de montage utilise-t-il?
Il est fourni dans un boîtier TSNP destiné au montage en surface.
Combien de connexions électriques le dispositif fournit-il?
Le composant est doté d'un nombre de broches de 6 pour l'interface PCB.
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