Circuit de commutation RF Infineon 6 broches TSLP
- Code commande RS:
- 222-4774
- Référence fabricant:
- BGS12P2L6E6327XTSA1
- Marque:
- Infineon
Sous-total (1 bobine de 15000 unités)*
2 505,00 €
HT
3 000,00 €
TTC
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Unité | Prix par unité | la bobine* |
|---|---|---|
| 15000 + | 0,167 € | 2 505,00 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 222-4774
- Référence fabricant:
- BGS12P2L6E6327XTSA1
- Marque:
- Infineon
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Type de produit | Circuit de commutation RF | |
| Technologie | Commutateur de puissance RF MOS | |
| Sous type | Commutation à usage général SPDT | |
| Type de Boitier | TSLP | |
| Nombre de broches | 6 | |
| Type de montage | Surface | |
| Fréquence de fonctionnement bande 1 | 50MHz | |
| Fréquence de fonctionnement bande 2 | 6GHz | |
| Tension d'alimentation minimum | 1.65V | |
| Tension d'alimentation maximum | 3.4V | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Longueur | 0.7mm | |
| Série | BGS12P2L6 | |
| Normes/homologations | RoHS and WEEE | |
| Hauteur | 0.31mm | |
| Standard automobile | Non | |
| Nombre de bandes | 2 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Type de produit Circuit de commutation RF | ||
Technologie Commutateur de puissance RF MOS | ||
Sous type Commutation à usage général SPDT | ||
Type de Boitier TSLP | ||
Nombre de broches 6 | ||
Type de montage Surface | ||
Fréquence de fonctionnement bande 1 50MHz | ||
Fréquence de fonctionnement bande 2 6GHz | ||
Tension d'alimentation minimum 1.65V | ||
Tension d'alimentation maximum 3.4V | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Longueur 0.7mm | ||
Série BGS12P2L6 | ||
Normes/homologations RoHS and WEEE | ||
Hauteur 0.31mm | ||
Standard automobile Non | ||
Nombre de bandes 2 | ||
Infineon BGS12P2L6 est un commutateur SPDT haute puissance à usage général, conçu pour couvrir une large gamme d'applications de 0,05 à 6 GHz et donc excellent pour les sous-6 GHz 5G. Ses performances RF exceptionnelles optimisent le chemin de transmission (TRx) des téléphones mobiles LTE/5G. La puce intègre une logique CMOS intégrée pilotée par un simple signal d'entrée de commande compatible CMOS ou TTL à une broche. Contrairement à la technologie GaAs, les condensateurs de blocage c.c. externes aux ports RF ne sont requis que si une tension c.c. est appliquée en externe.
Boîtier sans câble et sans halogène TSLP-6-4
Taille : 0,7 x 1,1 mm2 et épaisseur de 0,31 mm
Aucun découplage d'alimentation nécessaire
Grande robustesse IEM
Boîtier conforme RoHS et WEEE
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